封装技术

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2025年半导体封装技术革命：CoWoS-L将占据全球70%先进封装产能

当摩尔定律逼近物理极限，半导体行业正经历一场静默但深刻的变革——先进封装技术已成为突破芯片性能瓶颈的关键路径。2025年，全球先进封装市场规模预计突破300亿美元，年复合增长率高达12.5%，其中CoWoS-L技术凭借其独特优势，正快速取代传统CoWoS-S成为主流方案，台积电最新数据显示其产能占比将在2026年突破70%。...