半导体封装

半导体封装作为集成电路产业链的重要环节，其主要作用是保护芯片免受物理和化学损害，实现电气连接、机械连接以及散热。随着科技的发展，封装技术不断演进，从传统的直插型封装、表面贴装，发展到面积阵列封装、2.5D/3D封装和异构集成。先进封装技术以其小型化、高集成度、提升芯片性能等特点，成为半导体行业的新焦点。目前，全球半导体封装市场规模持续增长，预计未来几年将保持稳定增长态势。关键词：半导体封装、帝尔激光、TGV技术、先进封装、激...

半导体封装作为集成电路产业链的重要环节，其主要作用是保护芯片免受物理和化学损害，确保芯片与外界电路连接，并增强导热性能。随着电子设备对芯片性能和功率效率要求的提高，封装技术也在不断进步。封装技术可分为传统封装和先进封装两大类，其中先进封装技术因其小型化、轻薄化、高密度、低功耗和功能融合等优点，正逐渐成为市场主流。关键词：半导体封装、先进封装、市场增长、技术创新、系统级封装（SiP）、芯片级封装（Chiplet）全球半导体封装市场...