TGV

半导体封装作为集成电路产业链的重要环节，其主要作用是保护芯片免受物理和化学损害，实现电气连接、机械连接以及散热。随着科技的发展，封装技术不断演进，从传统的直插型封装、表面贴装，发展到面积阵列封装、2.5D/3D封装和异构集成。先进封装技术以其小型化、高集成度、提升芯片性能等特点，成为半导体行业的新焦点。目前，全球半导体封装市场规模持续增长，预计未来几年将保持稳定增长态势。关键词：半导体封装、帝尔激光、TGV技术、先进封装、激...