先进封装

随着人工智能、高性能计算和5G等技术的快速发展，半导体产业正迎来新一轮的技术革新与市场需求爆发。在这一背景下，先进封装技术作为延续摩尔定律的重要途径，正成为半导体产业链中不可或缺的关键环节。本报告聚焦于键合技术这一先进封装的核心工艺，深入分析其技术演进路径、市场驱动因素及未来发展趋势。报告显示，到2030年混合键合设备市场空间预计将达到28-35亿欧元，而2025年仅AI服务器驱动的键合设备市场规模就将超过143亿元，展现出巨大的...

甬矽电子（股票代码：688362）作为国内领先的集成电路封装测试企业，凭借其在先进封装技术领域的深厚积累和持续创新，正在成为半导体封测行业的重要参与者。本文将从企业简介、所处行业现状、战略布局与竞争优势以及发展前景等角度，深入分析甬矽电子在半导体封测领域的核心价值和发展潜力。关键词：半导体封测、先进封装技术、系统级封装（SiP）、高密度细间距倒装（FC）、晶圆级封装（WLP）、物联网芯片、市场竞争力一、企业简介与发展历程甬矽电子成立于20...

随着半导体技术的不断发展，先进封装技术在提升芯片性能方面扮演着越来越重要的角色。CoWoS作为一种2.5D先进封装技术，自2011年台积电开发以来，已经经历了多次技术迭代，并在AI算力芯片及HBM领域得到了广泛应用。本文将深入分析CoWoS技术的优势、挑战、市场现状以及发展趋势，为行业从业者和投资者提供参考。关键词：先进封装、CoWoS、AI算力芯片、HBM、半导体技术1. CoWoS技术的优势CoWoS技术具有高度集成、高速和高可靠性、高性价比等优势。...

随着半导体行业的快速发展，封装测试（封测）作为半导体制造的重要环节，正经历着技术革新与市场扩张的双重变革。封测行业不仅承载着提升芯片性能、降低成本的重任，更是半导体产业链中创新最为活跃的领域之一。特别是在先进封装技术领域，随着大数据、人工智能、5G通信等技术的发展，市场对于高性能、高密度集成的封装需求日益增长，先进封装技术正成为推动封测行业发展的新动力。关键词： 先进封装、封测行业、市场空间、技术革新、高密度集成一、...