先进封装市场空间广阔，有望成为封测行业发展新动力

本篇文章的部分核心观点、图表及数据，出自华创证券于2024年10月18日发布的报告《长电科技(600584)深度研究报告：国内封测龙头，全面布局先进封装加速成长》，如需获得原文，请前往文末下载。

随着半导体行业的快速发展，封装测试（封测）作为半导体制造的重要环节，正经历着技术革新与市场扩张的双重变革。封测行业不仅承载着提升芯片性能、降低成本的重任，更是半导体产业链中创新最为活跃的领域之一。特别是在先进封装技术领域，随着大数据、人工智能、5G通信等技术的发展，市场对于高性能、高密度集成的封装需求日益增长，先进封装技术正成为推动封测行业发展的新动力。

关键词： 先进封装、封测行业、市场空间、技术革新、高密度集成

一、技术进步推动先进封装市场增长

在半导体行业的发展历史中，封装技术的进步一直是推动行业前行的重要力量。随着制程技术接近物理极限，先进封装技术成为提升芯片性能的关键。先进封装技术通过在更小的封装面积下容纳更多引脚，实现更高的集成度、模块的功能和更小的尺寸，增强了芯片的性能和能效。根据Yole的数据显示，全球先进封装市场规模有望从2022年的442.6亿美元增长至2028年的785.5亿美元，复合增长率达10.03%。这一增长不仅反映了市场对于先进封装技术的需求，也预示着封测行业将迎来新一轮的增长周期。

在技术层面，先进封装技术主要朝两个领域发展：一是晶圆制程领域，包括晶圆上制作凸点工艺（Bumping）、晶圆重构工艺、硅通孔技术（TSV）、晶圆扇出技术（Fan-out）等；二是系统级封装（SiP），将多种功能芯片集成为一颗芯片，压缩模块体积、缩短电气连接距离以提升芯片系统功能。这些技术的发展，不仅提升了芯片的性能，也为封测行业带来了新的市场机遇。

二、海量数据催生高带宽需求，先进封装市场加速增长

在数字化时代，数据量的爆炸式增长对芯片的计算能力和数据处理能力提出了更高的要求。为了满足这一需求，芯片需要在单位面积上集成更多的晶体管，这直接推动了封装技术的迭代。传统封装技术已经无法满足当前高性能计算的需求，而先进封装技术以其高密度集成、高带宽、低功耗的特点，成为解决这一问题的关键。

特别是在AI、HPC等高性能计算领域，对于数据处理速度和带宽的需求日益增长，这直接推动了2.5D/3D等先进封装技术的快速发展。Yole预计，2022年2.5D/3D市场规模为92亿美元，到2028年市场规模将达到258亿美元，复合增长率达18.75%。这一预测不仅显示了先进封装技术的市场潜力，也表明了封测行业在技术驱动下的快速发展态势。

三、先进封装市场格局变化，马太效应显现

在全球封测市场中，先进封装技术的快速发展也带来了市场格局的变化。随着技术壁垒的提高，先进封装市场集中度逐渐提升，形成了明显的马太效应。技术领先的龙头企业通过不断的技术创新和市场扩张，占据了市场的主导地位。例如，日月光、安靠、长电科技等企业在全球封测市场中占据了主要份额，这些企业通过不断的技术创新和市场扩张，形成了强大的竞争优势。

在技术布局上，头部OSAT厂商不断追赶先进技术，如日月光、安靠已掌握3D堆叠技术，长电科技XDFOI平台覆盖2.5D。随着Chiplet技术的发展，2.5D/3D技术含量快速提升，高利润赋能企业提高研发及资本投入强度，进而形成强者恒强的局面。技术领先的龙头厂商有望享受最大红利，推动封测行业的技术进步和市场扩张。