2025年甬矽电子分析：先进封装技术赋能半导体封测行业新动力

本篇文章的部分核心观点、图表及数据，出自东北证券于2025年2月21日发布的报告《甬矽电子(688362)深挖SoC客户需求，算力有望打开新成长曲线》，如需获得原文，请前往文末下载。

甬矽电子（股票代码：688362）作为国内领先的集成电路封装测试企业，凭借其在先进封装技术领域的深厚积累和持续创新，正在成为半导体封测行业的重要参与者。本文将从企业简介、所处行业现状、战略布局与竞争优势以及发展前景等角度，深入分析甬矽电子在半导体封测领域的核心价值和发展潜力。

关键词：半导体封测、先进封装技术、系统级封装（SiP）、高密度细间距倒装（FC）、晶圆级封装（WLP）、物联网芯片、市场竞争力

一、企业简介与发展历程

甬矽电子成立于2017年11月，主要从事集成电路封装和测试方案的开发，以及不同种类集成电路芯片的封装加工和测试。公司自成立以来，专注于中高端先进封装形式产品的研发与生产，包括系统级封装产品（SiP）、高密度细间距凸点倒装产品（FC类产品）和扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）等。这些产品广泛应用于射频前端芯片、AP类SoC芯片、触控芯片、WiFi芯片、蓝牙芯片、MCU等物联网芯片、电源管理芯片和计算类芯片等领域。

公司的发展历程可圈可点。自2018年至2023年，甬矽电子实现了多种封装形式的量产，包括FC类产品、大尺寸/细间距QFN/DFN产品、焊线类BGA产品、系统级封装产品以及混合封装BGA产品等。这一过程不仅体现了公司在技术研发和量产能力上的快速提升，也为其在市场中的立足奠定了坚实基础。截至2024年9月30日，公司实际控制人王顺波持有公司股份16.07%，而浙江甬顺芯电子作为第一大股东，直接持股18.17%。

甬矽电子的管理层和核心技术人员均拥有丰富的行业经验。例如，董事长王顺波曾在日月光和长电科技担任重要职务；董事兼副总经理徐林华、徐玉鹏以及核心技术人员钟磊等均在行业内拥有多年的技术和管理经验。这种专业背景为公司在技术研发、市场拓展和管理运营等方面提供了有力支持。

二、所处行业现状与市场潜力

半导体封测行业作为半导体产业链的重要组成部分，近年来在全球范围内呈现出快速发展的态势。随着电子产品向小型化、高性能化和多功能化方向发展，先进封装技术逐渐成为行业发展的主流趋势。根据Yole的预测，全球先进封装市场规模将从2022年的443亿美元增长到2028年的786亿美元，年均复合增长率为10.6%。这一增长趋势主要得益于数据中心、汽车、人工智能等新兴领域对高算力芯片需求的持续增长。

在这一背景下，甬矽电子凭借其在先进封装技术领域的布局，展现出显著的市场潜力。公司目前主要生产的产品涵盖了系统级封装（SiP）、高密度细间距倒装（FC类产品）和晶圆级封装（WLP）等多种先进封装形式。这些产品不仅在技术上具有领先优势，还能够满足下游客户对高性能、小尺寸和高集成度芯片的需求。

随着物联网、5G通信和人工智能等新兴技术的快速发展，市场对半导体芯片的需求也在不断增加。例如，物联网设备的出货量预计将在未来几年内以约9%的年平均增长率持续增长，到2026年达到126.9亿台。这一趋势为甬矽电子的业务拓展提供了广阔的市场空间。公司通过与多家龙头芯片设计公司建立长期稳定的合作关系，如晶晨科技、翱捷科技、恒玄科技等，进一步巩固了其在市场中的地位。

三、战略布局与竞争优势

甬矽电子的战略布局主要围绕先进封装技术的研发和产业化展开。公司通过募投项目和可转债项目，积极推进高密度SiP射频模块封测项目、集成电路先进封装晶圆凸点产业化项目以及多维异构先进封装技术研发及产业化项目等。这些项目的实施不仅有助于提升公司的技术储备和量产能力，还能够进一步丰富公司的产品线，满足市场对高端封装产品的需求。

在竞争优势方面，甬矽电子主要体现在以下几个方面：

1、技术研发实力：公司自成立以来，不断加大研发投入，截至2024年上半年，已获得授权的发明专利128项，实用新型专利206项。这些技术成果为公司在先进封装领域的发展提供了坚实的技术支撑。

2、客户资源丰富：甬矽电子与多家行业头部企业和知名设计公司建立了长期稳定的合作关系。这些客户资源不仅为公司带来了稳定的订单，还为其在市场中的品牌建设和声誉提升提供了有力支持。

3、产品结构优化：公司通过不断优化产品结构，提升高附加值产品的占比，如系统级封装（SiP）和高密度细间距倒装（FC类产品）等。这种产品结构的优化有助于提升公司的毛利率和盈利能力。

4、产能扩张与市场拓展：公司通过募投项目和可转债项目，积极推进产能扩张，同时不断拓展新的应用领域和客户群体。例如，公司最新募投项目的重要应用领域包括高性能运算芯片和高端通讯芯片等，目标运用场景为人工智能（AI）、高性能计算（HPC）等。这种市场拓展策略有助于公司进一步提升市场份额和竞争力。

四、发展前景与市场展望

随着半导体行业的持续发展和新兴技术的不断涌现，甬矽电子在未来几年内有望继续保持快速增长的态势。公司在先进封装技术领域的布局，使其能够充分受益于数据中心、汽车、人工智能等新兴领域对高算力芯片需求的增长。此外，公司通过募投项目和可转债项目的实施，将进一步提升其在高端封装领域的研发和产业化能力，更好地满足市场需求。

从市场趋势来看，系统级封装（SiP）和晶圆级封装（WLP）等先进封装技术在未来几年内仍将保持快速增长的态势。根据Yole的预测，到2028年，先进封装的市场比重将逐渐超越传统封装，成为封测市场贡献主要增量。这一趋势为甬矽电子的业务拓展提供了广阔的空间。

随着物联网、5G通信和人工智能等新兴技术的快速发展，市场对半导体芯片的需求也将持续增长。甬矽电子通过与多家龙头芯片设计公司建立长期稳定的合作关系，能够充分受益于这些新兴技术的发展。例如，公司与联发科、瑞昱等台系大客户的合作，为其在智能边缘计算平台和物联网芯片封测领域的发展提供了有力支持。