2024年甬矽电子研究：净利润大幅增长与技术突破引领行业复苏

本篇文章的部分核心观点、图表及数据，出自海通国际于2025年1月6日发布的报告《甬矽电子(688362)首次覆盖：市场景气复苏，净利润大幅度增长》，如需获得原文，请前往文末下载。

甬矽电子作为一家专注于集成电路封装和测试的高新技术企业，在2024年取得了显著的业绩增长和技术突破。本文将从多个角度分析其在行业中的表现，探讨其增长驱动因素以及未来的发展潜力。

关键词：甬矽电子、集成电路封装、净利润增长、技术突破、行业复苏、汽车电子、晶圆级封装

1、财务表现与市场复苏

甬矽电子在2024年前三季度实现了显著的财务增长。公司营收达到25.52亿元，同比增长56.43%，净利润为0.42亿元，扣非后净利润为-0.26亿元。毛利率和净利率分别提升至17.48%和1.66%，显示出公司在成本控制和盈利能力上的进步。这一增长主要得益于全球半导体行业的温和复苏以及公司在新客户拓展方面的突破。2024年上半年，公司有14家客户的销售额超过5000万元，其中3家超过1亿元，客户结构进一步优化。这种市场复苏不仅体现在营收增长上，还反映在公司产能利用率的提升，部分新产品线的产能也在逐步爬坡。

2、技术创新与产品线拓展

甬矽电子在技术创新方面持续加大投入，2024年上半年的研发投入达到9398.43万元，占营业收入的5.77%。公司在晶圆级封装和汽车电子等产品线上的持续丰富，形成了“Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力，这不仅扩大了下游客户群和应用领域，也提升了公司的市场竞争力。在汽车电子领域，公司产品已在智能座舱、车载MCU、图像处理芯片等多个领域通过终端车厂及Tier 1厂商的认证。此外，公司在射频通信领域的Pamid模组产品也实现了量产并通过终端客户认证，开始批量出货。这些技术突破和产品线拓展为公司未来的发展奠定了坚实的基础。

3、行业竞争与市场前景

尽管甬矽电子在2024年取得了显著的成绩，但行业竞争也在不断加剧。随着全球半导体行业的复苏，越来越多的企业开始加大在集成电路封装和测试领域的投入，市场竞争将更加激烈。然而，甬矽电子凭借其在中高端封装及先进封装技术方面的优势，以及持续的研发投入和技术创新，有望在竞争中保持领先地位。未来，随着5G、物联网、智能汽车等新兴技术的快速发展，对高性能、高可靠性的集成电路封装和测试的需求将持续增长，这将为甬矽电子提供更广阔的发展空间。