CMP抛光液

化学机械抛光（CMP）是半导体制造过程中的关键步骤，用于实现晶圆表面的全局平坦化。CMP抛光液作为CMP工艺的核心耗材之一，其市场需求随着半导体行业的快速发展而日益增长。随着全球半导体产业向中国大陆转移，以及国内晶圆厂的快速扩产，CMP抛光液的国产化替代成为行业发展的重要趋势。关键词：CMP抛光液、国产替代、晶圆厂扩产、市场空间、技术进步、供应链安全CMP抛光液国产化：半导体供应链自主可控的关键一步在全球半导体产业格局重塑的背景下...