CMP抛光液国产化浪潮来袭：晶圆厂扩产如何重塑市场格局？

本篇文章的部分核心观点、图表及数据，出自国金证券于2024年10月20日发布的报告《安集科技(688019)国产替代加速+新品放量，CMP抛光液龙头有望迎来快速增长》，如需获得原文，请前往文末下载。

化学机械抛光（CMP）是半导体制造过程中的关键步骤，用于实现晶圆表面的全局平坦化。CMP抛光液作为CMP工艺的核心耗材之一，其市场需求随着半导体行业的快速发展而日益增长。随着全球半导体产业向中国大陆转移，以及国内晶圆厂的快速扩产，CMP抛光液的国产化替代成为行业发展的重要趋势。

关键词：CMP抛光液、国产替代、晶圆厂扩产、市场空间、技术进步、供应链安全

CMP抛光液国产化：半导体供应链自主可控的关键一步

在全球半导体产业格局重塑的背景下，CMP抛光液的国产化不仅是降低成本、提高供应链效率的需要，更是保障国家半导体产业安全的关键。随着国内外形势的变化，半导体供应链的稳定性和安全性受到前所未有的重视。在这种大环境下，CMP抛光液的国产化进程显得尤为重要。

国产CMP抛光液企业通过技术创新和市场拓展，逐步打破了国外企业的市场垄断。根据国金证券研究报告，安集科技作为国内CMP抛光液的龙头企业，其全球市占率逐年提升，从2021年的5%增长至2023年的8%，显示出国产CMP抛光液在国际市场的竞争力。此外，随着国内晶圆厂的扩产，对CMP抛光液的需求急剧增加，为国产企业提供了巨大的市场空间。预计到2026年，全球抛光液市场将达到26亿美元，中国市场的增长潜力尤为显著。

晶圆厂扩产：CMP抛光液市场需求的新引擎

随着全球半导体产业的快速发展，尤其是在中国大陆，晶圆厂的扩产成为推动CMP抛光液市场需求增长的新引擎。中芯国际、华虹半导体等国内领先晶圆厂的产能持续扩张，不仅带动了CMP抛光液的需求量增加，也对抛光液的性能和质量提出了更高的要求。

晶圆厂的扩产意味着更多的CMP工艺步骤，从而需要更多的抛光液。据国金证券研究报告，随着芯片制程的缩小，CMP工艺次数快速增加，例如7nm制程的逻辑芯片CMP工艺次数超过30次，远超180nm制程的10次。这一趋势不仅增加了CMP抛光液的需求量，也推动了抛光液技术的进步和产品结构的升级。

技术进步：CMP抛光液国产化的核心竞争力

技术进步是CMP抛光液国产化的核心竞争力。随着半导体制程的不断缩小，对CMP抛光液的技术要求也越来越高。国产CMP抛光液企业通过持续的研发投入，不断提升产品的性能和质量，以满足先进制程的需求。

国金证券研究报告指出，安集科技在CMP抛光液的研发费用率保持在较高水平，2023年达到19.11%，显著高于行业平均水平。公司通过高研发投入，成功研发了基于氧化铈磨料的抛光液产品，并在先进制程节点进行推广和测试验证。此外，公司还在纳米磨料原材料方面取得了突破，自产氧化铈磨料的应用在公司产品中的测试论证进展顺利，多款产品已通过客户端的验证并实现量产供应。

技术进步不仅提升了国产CMP抛光液的性能，也降低了生产成本，提高了市场竞争力。随着国产CMP抛光液技术的不断成熟，其在国内外市场的份额有望进一步提升。

总结

CMP抛光液的国产化替代是半导体供应链自主可控的重要一步，随着国内晶圆厂的扩产和技术创新的推进，国产CMP抛光液的市场空间将得到进一步的拓展。技术进步是国产CMP抛光液企业赢得市场竞争的关键，也是保障国家半导体产业安全的基础。未来，随着国内外市场的进一步开拓，国产CMP抛光液企业有望在全球半导体材料市场中占据更重要的位置。