硅微粉

覆铜板（CCL）作为印刷电路板（PCB）的核心基材，是电子工业的重要组成部分。随着电子信息技术的飞速发展，特别是在5G、人工智能、物联网等新兴技术的推动下，市场对覆铜板的性能要求日益提高。树脂和硅微粉作为覆铜板的关键原材料，其性能直接影响到覆铜板的导电性、绝缘性、支撑性和信号传输速度等关键指标。因此，树脂和硅微粉的市场需求和技术进步成为推动整个覆铜板行业发展的重要力量。关键词：覆铜板、树脂、硅微粉、产业升级、电子信息、5G、市...