2025年晶圆制造行业深度分析报告：单位产能市值重塑行业估值逻辑

本篇文章的部分核心观点、图表及数据，出自东北证券于2025年2月7日发布的报告《电子行业深度报告：给不同制程估值定价，全球晶圆厂估值新法，单位产能市值的分部展开》，如需获得原文，请前往文末下载。

随着人工智能和智能驾驶技术的飞速发展，晶圆制造作为半导体产业的核心环节，其重要性愈发凸显。传统估值方法在面对晶圆制造行业的复杂性时显得力不从心，而“单位产能市值”这一创新估值方法为行业估值提供了新的视角。本文将深入探讨晶圆制造行业的现状、市场规模、未来趋势以及竞争格局，并重点分析单位产能市值如何重塑行业估值逻辑。

关键词：晶圆制造、半导体产业、单位产能市值、估值逻辑、市场竞争、技术趋势

一、晶圆制造行业现状与市场规模

晶圆制造是半导体产业链的关键环节，其复杂性在于技术密集、资本密集和强周期性。近年来，随着AI技术的快速发展，晶圆制造的战略价值被提升到前所未有的高度。从产业链角度看，晶圆制造是上游设备材料的功能实现平台，同时也是下游万亿级应用产业的技术支撑。尤其是在AI时代，先进制程的突破直接支撑了大模型的运行，例如7nm及以下制程的晶体管密度大幅提升，为千亿甚至万亿级参数模型提供了硬件基础。

晶圆制造行业的市场规模庞大，且呈现出快速增长的趋势。根据行业数据，2024年全球半导体市场规模同比增长18.12%，而晶圆制造作为核心环节，其市场规模也相应扩大。全球晶圆制造行业的主要参与者包括台积电、格罗方德、联电等，其中台积电凭借其全面的制程结构和技术优势，占据了市场的主导地位。2024年，台积电的先进制程（≤16nm）贡献营收占比达到77%，而格罗方德和联电则主要集中在成熟制程领域。

晶圆制造行业的市场规模不仅取决于技术进步，还受到地缘政治因素的影响。例如，美国对华半导体制裁使得中国大陆晶圆制造企业面临技术封锁，短期内难以突破5nm以下的先进制程。然而，随着国内技术的逐步发展，未来有望在先进制程领域取得突破，进一步扩大市场规模。

二、单位产能市值重塑行业估值逻辑

传统的估值方法（如PB、PS、PE）在晶圆制造行业的应用存在明显局限性。例如，PB估值无法反映资产状态差异，PS估值无法覆盖收入质量与成本结构，PE估值则受到盈利波动和高资本开支的影响。为了解决这些问题，行业研究者提出了“单位产能市值”这一新的估值方法。单位产能市值是指每片产能对应的市值，其直接锚定核心资产价值（产能先进性），而非间接财务指标，因此更具针对性。

单位产能市值的计算基于晶圆厂的产能和制程结构。以台积电为例，通过对其不同制程的产能进行拆分，并结合市场价格，可以得到不同制程对应的单位产能市值。在非线性条件下，台积电的3nm、5nm、7nm和16nm制程对应的单位产能市值分别为155644美元/片、105000美元/片、38000美元/片和10500美元/片。这一估值方法不仅考虑了技术代际差异，还反映了不同制程的市场价值。

单位产能市值的应用为晶圆制造行业的估值提供了新的思路。例如，通过对比不同晶圆厂的单位产能市值，可以快速评估其市场价值和技术竞争力。对于中国大陆晶圆厂而言，假设其5nm、7nm和14nm的产能分别为2万片/月、4万片/月和8万片/月（等效12英寸），则其总市值可达到1204.2亿美元。这一估值方法不仅为国内晶圆厂的市值空间提供了理论依据，也为投资者提供了新的参考维度。

三、晶圆制造行业的未来趋势与市场空间

晶圆制造行业的未来趋势主要体现在技术突破、市场需求增长和国际竞争加剧三个方面。首先，技术突破将继续推动行业向前发展。随着AI技术的普及，对先进制程的需求将持续增加。例如，2nm及以下制程的研发将成为未来竞争的焦点，而EUV光刻技术的进一步发展将为先进制程的实现提供技术支撑。

市场需求的增长将为晶圆制造行业带来广阔的空间。AI、智能驾驶、物联网等新兴领域的快速发展，将推动全球半导体需求持续增长。根据Gartner数据，2024年全球半导体销售同比增长18.12%，显示出市场需求的强劲复苏。未来几年，随着5G通信、数据中心和智能终端的普及，晶圆制造行业的市场规模有望进一步扩大。

国际竞争的加剧将重塑行业格局。目前，全球晶圆制造市场主要由台积电、格罗方德和联电等企业主导，但随着中国大陆、韩国和欧洲等地的晶圆制造企业逐步崛起，市场竞争将更加激烈。例如，中国大陆晶圆厂在成熟制程领域已经具备较强的竞争力，未来有望在先进制程领域取得突破。此外，地缘政治因素将继续影响全球晶圆制造产业的布局，各国将更加注重半导体产业的自主可控。

四、晶圆制造行业的竞争格局与产业链分析

晶圆制造行业的竞争格局呈现出明显的分化态势。台积电凭借其领先的技术和全面的制程结构，占据了市场的主导地位。2024年，台积电的先进制程贡献营收占比达到77%，显示出其在高端市场的强大竞争力。格罗方德和联电则主要集中在成熟制程领域，分别占据中高端和低端成熟制程市场。然而，随着技术的不断进步，晶圆制造行业的竞争格局正在发生变化。例如，中国大陆晶圆厂在成熟制程领域已经具备较强的竞争力，未来有望在先进制程领域取得突破。

晶圆制造行业的产业链较长，涵盖了上游设备材料、中游晶圆制造和下游封装测试等多个环节。上游设备材料供应商包括光刻机、刻蚀机、清洗设备等制造商，其技术水平和供应能力直接影响晶圆制造企业的生产效率和产品质量。中游晶圆制造企业则是产业链的核心，负责将硅片加工成芯片。下游封装测试企业则为芯片提供封装和测试服务，确保其性能和可靠性。晶圆制造行业的产业链各环节相互依存，共同推动了半导体产业的发展。