
随着全球电子产业的快速发展,精密连接器行业已成为电子信息产业中不可或缺的一环。连接器作为电子设备中信号传输和电源连接的关键组件,其市场需求随着5G、物联网、人工智能等技术的发展而不断扩大。特别是在消费电子、汽车电子、通信和工业领域,连接器的应用日益广泛,市场规模持续增长。在此背景下,鸿日达作为行业内的重要参与者,其业务布局和产能建设显得尤为重要。
关键词:鸿日达、多元化业务布局、海内外产能建设、精密连接器、市场竞争力
一、深耕精密制造领域,打造连接器龙头企业
鸿日达自2003年成立以来,一直专注于精密电子连接器及金属结构件的研发、生产和销售。公司以连接器为主、精密机构件为辅的产品体系,凭借优良的产品和服务质量,与多家业内知名厂商建立了稳定的长期合作关系。随着技术的不断进步和市场需求的日益增长,鸿日达积极拓展汽车、新能源光伏等新兴领域应用,提前布局半导体散热片材料领域,形成了多元化的业务布局。
在精密制造领域,鸿日达通过自主研发的光伏接线盒、汽车FAKRA、mini-FAKRA连接器等产品,不断丰富产品线,提升市场竞争力。公司调整原IPO募投项目,将部分募投资金变更投向半导体金属散热片材料项目和汽车高频信号线缆及连接器项目,预计达产后将新增年产1,090万片半导体金属散热片和年产7,000万件汽车Fakra高速连接器、及2,600万件汽车Fakra高速连接器线缆组件的产能规模。这一战略布局不仅提升了公司的生产能力,也为公司在半导体散热材料领域的发展奠定了基础。
二、积极调整业务结构,加快推进产能建设
鸿日达聚焦于精密连接器领域,积极拓展市场业务、争取客户订单。受益于公司业务结构调整和客户订单量的稳定增长,以及公司生产的规模效应显现,公司2024年上半年实现营业总收入3.89亿元,同比上升30.45%;实现归母净利润1607万元,同比上升283.05%。这一业绩的增长,得益于公司在精密连接器领域的深耕细作和对新兴领域的前瞻布局。
在产能建设方面,鸿日达具备冲压、电镀、注塑、组装等全工艺生产能力,并基于具有同一性和相似性的生产加工工艺,通过内延式发展模式开发新技术和新产品,拓展汽车、半导体、新能源等新兴应用领域,实现业务多元化布局。同时,公司加快推进产能建设,灵活调整IPO募投项目,规划布局海外产能建设,强化公司产品供应能力,助力公司长期稳定发展。
三、连接器下游应用领域广泛,市场空间不断提升
连接器作为实现电气连接的关键部件,下游应用领域涵盖了通信、汽车、计算机、工业、交通等。随着5G、物联网、人工智能等技术的发展,连接器行业市场规模不断扩张。据Bishop&Associates预测,2024年全球连接器市场规模达到851.28亿美元,同比增长4%。国内连接器市场规模也持续扩大,2023年中国连接器市场规模达到249.77亿美元,市场份额达30.51%,在全球连接器市场占比排名第一。
在消费电子行业周期性复苏和技术迭代的拉动下,连接器需求增加,助力连接器量价齐升。汽车电动化、智能化趋势加深,推动汽车高速、高压连接器需求提升。半导体领域,随着高算力需求增加,散热技术不断改进升级,芯片级封装散热技术提高了散热效率并简化了散热方案,均热片作为重要散热元件之一,未来市场空间广阔。
四、完善多元化业务布局,推进海内外产能建设
鸿日达在完善多元化业务布局的同时,也在积极推进海内外产能建设。公司以母公司昆山工厂和子公司东台润田为生产制造基地,推进产能规划升级。通过实施募投项目,对公司现有业务布局的补充、扩展和完善,促进新旧产业融合。为突破产能瓶颈,增强公司整体制造实力,公司将IPO募集资金投资于昆山汉江精密连接器生产项目。此后为加快募投项目的实施建设,提高募投项目整体质量和募集资金使用效率,公司在原有昆山汉江精密连接器生产项目基础上增加公司另一全资子公司东台润田精密科技有限公司为募投项目的实施主体。
考虑到近年来3C消费电子行业总体发展趋势逐步下行,且公司原募投项目的政府行政审批手续仍未完成,公司再次调整原IPO募投项目,将部分募投资金变更投向半导体金属散热片材料项目和汽车高频信号线缆及连接器项目,由公司全资子公司东台润田利用其现有厂房实施,两个新项目合计总投资为27,194万元。其中,半导体金属散热片材料拟利用总建筑面积约19,570平方米,计划购置CNC加工中心、高速铣床加工机等约127台设备,项目计划建设周期为1年。公司预计项目建成后达产年营业收入27,050万元,年利润总额2,329.50万元,具有较强的经济效益。未来,公司将根据市场拓展进展加速启动金属散热片新产线的扩建工作。
公司积极规划布局海外制造基地建设。为进一步优化公司光伏组件产品的生产能力及产品结构,增强消费电子连接器相关高端产品的供应能力,有效提升公司行业竞争力、海外市场占有率以及整体抗风险能力,由公司全资子公司鸿誉科技与羲和香港在越南境内共同出资设立了鸿誉光能(越南)有限公司,并投资建设太阳能光伏组件、接线盒及消费电子连接器生产基地项目。该项目计划总投资额约3,400万美元,预计可新增年产1.2GW高效太阳能光伏组件及接线盒、年产3亿只消费电子连接器及零配件的生产能力。该项目截至2024年上半年已完成土地、厂房租赁以及试生产前机器设备安装调试工作。
总结
鸿日达通过深耕精密制造领域,不断拓展产品线和应用领域,形成了多元化的业务布局。公司积极推进海内外产能建设,提升生产能力和市场竞争力。在连接器下游应用领域广泛和市场空间不断提升的背景下,鸿日达的前瞻性布局和产能扩张将为其在未来市场中占据有利地位提供有力支撑。随着公司在半导体散热材料和汽车连接器等领域的深入发展,鸿日达有望实现业务的持续增长和市场份额的扩大。
相关深度报告

鸿日达研究报告:深耕消费电子连接器,前瞻布局半导体散热,助力公司不断提升核心竞争力
报告介绍:本报告由长城证券于2024年10月24日发布,共29页,本报告包含了关于鸿日达,消费电子,连接器的详细内容,欢迎下载PDF完整版。