2025年华虹半导体深度分析报告：特色工艺引领中国“芯”未来

本篇文章的部分核心观点、图表及数据，出自国海证券于2025年1月16日发布的报告《华虹半导体研究报告：锻造特色工艺主心骨，谱写中国“芯”篇章》，如需获得原文，请前往文末下载。

华虹半导体作为中国半导体行业的领军企业之一，近年来在特色工艺领域取得了显著成就。本文将深入分析华虹半导体的发展历程、技术布局、市场竞争格局以及未来发展前景，探讨其在中国半导体产业中的重要地位和潜力。

关键词：华虹半导体、特色工艺、晶圆代工、功率器件、非易失性存储器、汽车电子、半导体市场

一、发展历程与技术布局：从“909”工程到全球领先的特色工艺晶圆代工企业

华虹半导体的发展历程可以分为三个阶段。第一阶段（1996-2003年），华虹集团作为“909”工程的主体承担单位，与日本NEC合资建立华虹NEC，逐步从DRAM生产转向晶圆代工，重点发展智能卡芯片。第二阶段（2004-2015年），华虹集团完成并购重组，华虹NEC与宏力半导体合并，华虹半导体在中国香港联交所上市。第三阶段（2016年至今），华虹半导体在无锡建设十二英寸晶圆产线并投产，2023年在科创板上市，进一步扩大了其在半导体领域的影响力。

华虹半导体的技术布局以“特色IC+功率器件”为核心，提供包括嵌入式/独立式易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等特色工艺平台的晶圆代工及配套服务。其中，非易失性存储器（NVM）是华虹半导体的主要收入来源之一，2023年eNVM和sNVM的收入贡献分别为30.8%和5.1%。公司通过8英寸和12英寸的晶圆代工平台，为客户提供多种制程节点的解决方案，广泛应用于汽车电子、家电、工控等领域。

华虹半导体在功率器件领域也具有显著优势，是全球产能排名第一的功率器件晶圆代工企业，也是唯一一家同时具备8英寸和12英寸功率器件代工能力的企业。2021-2023年，功率器件的收入贡献分别为34%、31%和39%。公司通过与国内优质功率企业合作，如新洁能、斯达半导、东微半导体等，进一步巩固了其在功率器件市场的地位。

二、市场竞争格局：成熟制程需求复苏与自主可控趋势下的机遇

2025年，全球晶圆代工市场有望迎来复苏。根据TrendForce的预测，2025年智能手机、PC/笔电、服务器等终端市场出货量将同比增长，车用、工控等领域的库存回补需求也将支撑成熟制程的产能利用率。华虹半导体作为成熟制程晶圆代工的重要参与者，将受益于这一趋势。

近年来，中美贸易摩擦不断升级，半导体产业成为双方角力的焦点。特朗普再次当选美国总统后，其政策倾向可能导致半导体产业链逆全球化趋势加剧，中国半导体产业的自主可控需求进一步扩大。华虹半导体凭借其在特色工艺领域的深厚积累，有望在这一趋势下获得更多的市场份额。公司通过与国内外知名设计公司的合作，不断提升其在汽车电子、功率器件等领域的竞争力。

华虹半导体的车用半导体业务进展显著。2023年，公司有超过30个产品通过车规验证，成功通过14位汽车客户的审核。其主要车用产品包括功率器件和微控制器（MCU），这些产品在新能源汽车中的应用需求不断增长。随着新能源汽车市场的快速发展，华虹半导体的车用半导体业务有望成为其未来增长的重要引擎。

三、未来发展前景：技术创新与市场拓展助力企业持续成长

华虹半导体在技术创新方面持续投入，不断提升其特色工艺平台的性能和可靠性。公司在非易失性存储器领域，通过优化eFlash和EEPROM技术，进一步拓展了其在汽车电子、家电、工控等领域的应用。在功率器件领域，华虹半导体通过优化IGBT和超级结MOSFET技术，提升了产品的性能和市场竞争力。

华虹半导体的市场拓展策略也取得了显著成效。公司通过与国内外知名客户的合作，不断扩大其市场份额。在汽车电子领域，华虹半导体与意法半导体建立了合作关系，计划到2025年底在华虹无锡工厂生产40nm制程的MCU。此外，华虹半导体还计划将华力微注入上市公司，进一步完善其晶圆代工布局，提升其在半导体市场的综合竞争力。

华虹半导体的财务状况也显示出其良好的发展前景。2023年，公司实现营业收入22.86亿美元，归母净利润2.80亿美元。尽管2024年公司面临一定的市场压力，但随着下游市场需求的复苏，公司基本面有望持续改善。华虹半导体的远期PB（未来一财年）仍处于较低位置，显示出其在估值方面具有一定的吸引力。