2025年黑芝麻智能分析：车规级SoC芯片的崛起与未来机遇

本篇文章的部分核心观点、图表及数据，出自财通证券于2025年2月20日发布的报告《黑芝麻智能研究报告：国内车规级SOC龙头，软硬件协同发展未来可期》，如需获得原文，请前往文末下载。

黑芝麻智能作为国内领先的车规级SoC芯片供应商，凭借其卓越的研发能力、广泛的客户基础以及对汽车智能化趋势的精准把握，正在成为全球智能汽车芯片领域的重要参与者。本文将从企业简介、主要业务与产品、行业现状与战略布局、竞争优势与未来展望等角度，深入剖析黑芝麻智能的发展脉络及其在智能汽车芯片领域的核心竞争力。

关键词：黑芝麻智能、车规级SoC芯片、自动驾驶、智能汽车、市场前景、技术研发、客户生态

一、企业简介与发展历程

黑芝麻智能成立于2016年，专注于车规级智能汽车计算芯片及其解决方案的研发与销售。公司以推动汽车智能化为核心使命，致力于通过高性能、高可靠性的芯片技术助力自动驾驶和智能座舱的普及。自成立以来，黑芝麻智能凭借其在芯片设计、算法优化以及系统集成方面的深厚技术积累，迅速在行业内崭露头角。

2020年，公司推出了华山系列高算力SoC芯片，标志着其在自动驾驶芯片领域的正式布局。2021年，公司与江淮汽车合作开发车规级自动驾驶芯片及视觉感知算法，进一步巩固了其在行业内的技术领先地位。2023年，公司推出行业内首个集成自动驾驶、智能座舱、车身控制与其他计算域的武当系列跨域SoC，成为全球第三大车规级高算力SoC供应商。

截至2024年中，黑芝麻智能已获得16家汽车OEM及一级供应商的23款车型意向订单，显示出其在市场中的强大竞争力。公司创始人兼CEO单记章先生拥有超过20年的半导体行业经验，其丰富的行业背景和技术洞察力为公司的发展提供了坚实的战略指导。

黑芝麻智能的发展历程不仅体现了其在技术上的快速突破，也反映了其对市场需求的敏锐把握。通过持续的技术创新和产品迭代，公司逐步构建了涵盖自动驾驶、智能座舱及车规级跨域计算的完整产品体系，为未来智能汽车的发展提供了强大的技术支持。

二、行业现状与战略布局

随着汽车行业的电动化、智能化转型加速，车规级SoC芯片作为智能汽车的核心部件，其市场规模正在迅速扩大。根据弗若斯特沙利文的预测，2023年全球和中国的车规级SoC市场规模分别为579亿元和267亿元，预计到2028年将分别达到2053亿元和1020亿元，年复合增长率（CAGR）分别高达28.81%和30.74%。

黑芝麻智能的战略布局紧密围绕汽车智能化的趋势展开。公司通过持续的研发投入，不断提升芯片的算力和能效比，以满足自动驾驶和智能座舱对高性能计算的需求。其华山系列和武当系列芯片凭借出色的性能和可靠性，获得了众多汽车制造商和一级供应商的认可。

黑芝麻智能还积极构建开放的生态系统，通过与一汽、上汽、东风等主机厂以及博世、亿咖通科技等一级供应商的深度合作，形成了从芯片研发到量产应用的完整产业链。公司计划进一步拓展海外市场，尤其是在欧洲、美国和日本等地区，以提升其在全球市场的影响力。

黑芝麻智能的战略布局不仅体现在技术层面，还包括对市场趋势的精准把握。随着高阶智能辅助驾驶乘用车的渗透率不断提高，公司通过推出针对性的产品和解决方案，进一步巩固了其在自动驾驶芯片市场的领先地位。通过持续的技术创新和市场拓展，黑芝麻智能有望在未来智能汽车芯片市场中占据更大的份额。