2025年电子行业分析报告：国产晶圆代工双雄一季度业绩亮眼，中芯国际净利润同比激增161.9%

全球半导体行业在经历2023-2024年的周期性调整后，2025年第一季度呈现出明显的复苏迹象。在这一背景下，中国晶圆代工龙头企业中芯国际和华虹半导体相继发布了令人瞩目的季度业绩报告，不仅展现了企业在复杂国际环境下的经营韧性，更揭示了中国半导体产业链自主可控进程的最新进展。中芯国际一季度净利润同比飙升161.9%，华虹半导体营收同比增长17.6%，这些亮眼数据背后，是国产替代加速、产品结构优化和技术创新突破的综合体现。本文将深入分析这两家行业领军企业的业绩表现、技术布局和市场策略，解读中国半导体产业在全球化变局中的发展路径与未来机遇。

一、国产晶圆代工龙头企业业绩亮眼，中芯国际领跑增长

2025年第一季度，中芯国际交出了一份令人惊艳的成绩单。公司实现营业收入22.47亿美元，同比增长28%，环比增长1.8%；归母净利润达到1.88亿美元，同比大幅增长161.9%，环比增长74.8%。这一业绩表现远超市场预期，尤其在毛利率方面保持22.5%的稳定水平，显示出公司在价格压力下的出色成本控制能力。产能利用率的提升是亮点之一，从上一季度的85.5%上升至89.6%，增加了4.1个百分点，反映出市场需求正在稳步回升。

从业务构成来看，中芯国际的晶圆出货量达到229万片(折合8英寸)，同比增长27.7%，环比增长15.1%。值得注意的是，12英寸晶圆收入占比已达78.1%，表明公司产品结构持续向大尺寸、高附加值方向优化。不过，报告也显示产品平均销售价格(ASP)下降了10%以上，这主要源于两个因素：一是厂务维修时的突发情况影响了产品良率；二是新进设备验证和工艺改进过程中的良率波动。公司预计这些影响还将持续4-5个月，因此对第二季度的收入指引较为保守，预计环比将有所下滑。

业务板块的表现差异明显，工业与汽车领域成为最大亮点，收入占比从8%提升至10%，显示出强劲的增长势头。智能手机、电脑与平板、消费电子、互联与可穿戴的收入占比则保持相对稳定，分别为24%、17%、41%和8%。中芯国际联席CEO赵海军表示，公司已经观察到各行业触底反弹的积极信号，尤其是汽车电子领域，得益于主要客户在汽车市场的进展以及公司过去几年对该领域的重点布局。在BCD、CIS、MCU、域控制器等汽车电子关键平台上的深耕，使得车规产品出货量稳步提升。

表：中芯国际2025年第一季度业务表现关键指标

二、华虹半导体稳扎稳打，特色工艺构筑差异化优势

作为国内晶圆代工"双雄"之一的华虹半导体，2025年第一季度表现同样可圈可点。公司实现营业收入5.41亿美元，同比增长17.6%，环比微增0.3%；毛利率为9.2%，同比上升2.8个百分点，但环比下降2.2个百分点。归母净利润为2276.33万元，同比下滑89.73%，主要受研发投入增加、所得税抵免减少及外币汇兑损失上升等因素影响。值得关注的是，华虹的产能利用率高达102.7%，持续保持饱满状态，显示出其产品在市场中的强劲需求。

华虹半导体的业务布局呈现出明显的差异化特征。公司总裁兼执行董事白鹏博士表示，虽然国际环境和相关政策变化带来了不确定性，但华虹将坚守自身特色工艺优势，加快有效产能扩张。从终端市场看，消费类收入达3.48亿美元，同比增长20.9%；工业及汽车收入1.20亿美元，同比增长16.7%。特别亮眼的是模拟与电源管理业务，收入1.37亿美元，同比大幅增长34.8%，这得益于AI周边电源应用和手机快充市场的旺盛需求。

华虹半导体在工艺技术上的专注为其赢得了特定领域的领先地位。不同于中芯国际的全面布局，华虹更加聚焦于特色工艺平台，如嵌入式非易失性存储器、功率器件、模拟和电源管理等。这种"小而美"的战略使华虹能够在细分市场建立护城河，避开与台积电等巨头的正面竞争。公司给出的第二季度指引显示，预计销售收入约在5.5亿至5.7亿美元之间，毛利率约在7%至9%之间，表明管理层对市场前景持谨慎乐观态度。

两家企业的资本开支策略也反映出不同的发展路径。中芯国际第一季度资本开支达14.155亿美元，研发开支1.489亿美元，显示出对先进工艺研发和产能扩张的持续投入。而华虹则更加注重特色工艺的优化和现有产能的效率提升，其资本开支相对温和，但研发投入占比高于行业平均水平，体现了"专精特新"的发展思路。

表：华虹半导体2025年第一季度业务表现关键指标

三、技术突破与产业协同推动国产替代进程加速

中芯国际在技术迭代方面取得了显著进展，特别是在成熟制程的优化和特色工艺的开发上。报告期内，公司BCD、MCU和特殊存储收入环比增长约20%，展现出在这些平台上的竞争优势。高压显示驱动HVCMOS领域，40纳米和28纳米的AMOLED小屏显示驱动平台供不应求，而首推的40nm HV-RRAM显示驱动芯片已实现量产并应用于终端行业。图像传感器CIS及图像信号处理器ISP的技术部署和产能建设也在加快推进，旨在赢取更多订单。

在产业协同方面，中国半导体产业链的本地化趋势日益明显。中芯国际表示，更多晶圆代工需求正在回流本土，这与全球供应链重构的大背景相符。公司通过与国内设计企业、设备材料供应商的紧密合作，构建了更加安全可靠的供应链体系。华虹半导体则强调与头部客户的协同创新，在手机快充等消费市场深耕，并加速向汽车电子渗透。这种垂直整合的商业模式增强了中国半导体产业的整体竞争力。

汽车电子成为两家公司共同发力的重点领域。中芯国际在车规芯片的布局已初见成效，工业与汽车收入占比提升至10%。华虹半导体虽然汽车业务占比相对较小，但增速可观，同比增长16.7%。随着电动汽车和智能驾驶的快速发展，车用半导体需求呈现结构性增长，国内代工企业有望在这一领域实现弯道超车。车规芯片对可靠性和安全性的高要求，也为具备相关认证的厂商提供了溢价空间。

产能布局的差异化是两家公司的另一显著特点。中芯国际拥有北京、上海、深圳等多地生产基地，覆盖从8英寸到12英寸的多种产线。华虹半导体则以上海为核心，专注于8英寸和12英寸特色工艺生产线。两家公司虽然竞争关系存在，但在市场定位和技术路线上更多是互补关系，共同构成了中国晶圆代工产业的"双子星"。

展望未来，技术升级和产能扩张仍将是行业主旋律。中芯国际在成熟制程保持领先的同时，正加速先进制程的替代进程，逐步构建差异化竞争力。华虹半导体则持续优化特色工艺，提升产品附加值。短期内的价格波动和设备验证问题预计不会改变两家公司的长期发展轨迹，中国晶圆代工产业在全球市场上的地位有望进一步提升。

常见问题解答(FAQs)

Q1：中芯国际和华虹半导体在技术路线上有何主要区别？

A1：中芯国际采取全面发展的技术路线，同时推进成熟制程优化和先进制程研发，产品覆盖逻辑芯片、存储芯片、图像传感器等多个领域；而华虹半导体更加专注于特色工艺，如嵌入式非易失性存储器、功率器件、模拟和电源管理等，走"专精特新"的发展道路。

Q2：为什么中芯国际的毛利率(22.5%)远高于华虹半导体(9.2%)？

A2：这主要源于三方面因素：一是中芯国际12英寸晶圆收入占比更高(78.1%)，大尺寸晶圆通常具有更好的经济效益；二是中芯国际产品组合中高附加值产品比例较大，如显示驱动芯片、CIS等；三是华虹半导体当前正处于新产能爬坡期，折旧成本较高影响了毛利率表现。

Q3：汽车电子业务对两家公司的重要性如何？

A3：汽车电子已成为两家公司共同关注的战略重点。中芯国际汽车与工业收入占比已达10%，且增速显著；华虹半导体汽车相关收入同比增长16.7%。随着电动汽车和智能驾驶发展，车规芯片需求将持续增长，这一领域将成为未来竞争的关键战场。

Q4：两家公司的产能利用率为何都很高(中芯89.6%，华虹102.7%)？

A4：高产能利用率主要受益于三方面：一是半导体市场整体复苏，需求回升；二是国产替代加速，更多订单转向国内代工厂；三是两家公司在各自细分领域的技术优势吸引了稳定客户。华虹产能利用率超过100%是通过优化生产流程和提升设备效率实现的。

Q5：中国晶圆代工产业在全球处于什么地位？

A5：根据最新数据，中芯国际和华虹半导体分别位居全球第四和第五大晶圆代工厂，仅次于台积电、三星和联电。在成熟制程和特色工艺领域，中国厂商已具备较强竞争力；在先进制程方面，与国际龙头仍有差距，但追赶速度正在加快。

相关深度报告

电子：关注国产晶圆代工双雄中芯国际、华虹一季报发布

报告介绍：本报告由华福证券于2025年5月14日发布，共16页，本报告包含了关于晶圆代工的详细内容，欢迎下载PDF完整版。