AIoT

乐鑫科技作为全球领先的AIoT平台型企业，通过独特的"芯片+软件+云服务+开发者生态"一体化战略，在物联网芯片领域建立了显著竞争优势。本报告深度分析了乐鑫科技的发展历程、核心技术优势、AIoT平台化布局以及与字节跳动等生态伙伴的战略合作，揭示了公司在全球物联网加速智能化背景下的增长潜力。报告重点剖析了乐鑫科技如何通过RISC-V架构创新、端侧AI能力提升以及开发者生态建设，持续巩固其在Wi-Fi MCU市场的领导地位，并成功拓展边缘计算...

随着人工智能与物联网技术的深度融合，AIoT（人工智能物联网）行业正迎来前所未有的发展机遇。据IoT Analytics数据显示，全球物联网设备连接数量预计将从2018年的80亿增长至2025年的270亿，复合年均增长率高达19%。在这一浪潮中，乐鑫科技作为全球Wi-Fi MCU芯片领域的领先企业，凭借其丰富的产品矩阵和独特的开发者生态，正加速布局新市场，实现业绩的快速增长。2024年公司业绩快报显示收入增长约40%，毛利率保持在40%以上，展现出强劲的市场竞争力。一、...

瑞芯微（603893）作为国产芯片领域的头部企业，深耕系统级芯片（SoC）设计二十余年，凭借其在AIoT芯片市场的卓越表现，逐渐成为行业内的领军者。本文将深入分析瑞芯微的现状、市场规模、未来趋势以及竞争格局，探讨其在智能化浪潮中的发展机遇与挑战。关键词：瑞芯微、AIoT芯片、SoC、智能化、市场竞争、未来趋势1、瑞芯微的现状与市场地位瑞芯微成立于2001年，总部位于福州，是国内领先的SoC芯片设计企业。公司从复读机、MP3/MP4芯片起步，逐步拓展到智能...

本文将深入剖析特斯联的AIoT业务，探讨其在光大控股支持下快速融资与扩张的背后，业绩亏损与市场竞争力的现状，以及赴港IPO对其未来发展可能产生的影响。关键词：特斯联、AIoT、光大控股、融资、亏损、赴港IPO一、光大控股扶持下的快速融资与扩张特斯联自2015年成立以来，在短短7年时间里完成了9次融资，累计融资规模庞大。光大控股作为其重要支持者，参与了近一半的融资项目，投资金额高达23.7亿元，截至递表日，光大控股旗下公司合计持有特斯联26.37%...