2025年乐鑫科技分析：AIoT平台化布局推动全球芯片出货量突破10亿颗

本篇文章的部分核心观点、图表及数据，出自国盛证券于2025年4月7日发布的报告《乐鑫科技研究报告：AIoT平台化布局，融入字节加速扩张生态圈》，如需获得原文，请前往文末下载。

乐鑫科技作为全球领先的AIoT平台型企业，通过独特的"芯片+软件+云服务+开发者生态"一体化战略，在物联网芯片领域建立了显著竞争优势。本报告深度分析了乐鑫科技的发展历程、核心技术优势、AIoT平台化布局以及与字节跳动等生态伙伴的战略合作，揭示了公司在全球物联网加速智能化背景下的增长潜力。报告重点剖析了乐鑫科技如何通过RISC-V架构创新、端侧AI能力提升以及开发者生态建设，持续巩固其在Wi-Fi MCU市场的领导地位，并成功拓展边缘计算和AI玩具等新兴领域。数据显示，截至2023年，乐鑫科技物联网芯片全球累计出货量已突破10亿颗，充分展现了其产品竞争力和市场认可度。

关键词：乐鑫科技、AIoT平台、RISC-V架构、Wi-Fi MCU、物联网芯片、边缘计算、开发者生态、字节生态合作

一、从芯片设计商到AIoT平台型企业的蜕变之路

乐鑫科技的发展历程堪称中国半导体企业在物联网领域的成功典范。公司成立于2008年，最初专注于Wi-Fi通信芯片设计，2014年推出的首款物联网SoC ESP8266EX凭借出色的性价比迅速获得市场认可。2016年，公司推出具有里程碑意义的ESP32系列芯片，支持Wi-Fi及蓝牙双模通信，采用双核MCU架构，功能丰富性和开发便捷性显著提升，奠定了在物联网芯片领域的技术领先地位。2019年，乐鑫科技成功登陆科创板，标志着公司发展进入新阶段，开始从单一的芯片供应商向物联网平台型企业转型。

经过十余年的技术积累与战略布局，乐鑫科技已从最初的芯片设计公司发展为支撑上万家商业客户和上百万开发者的物联网生态平台。公司的产品战略经历了从单一芯片到"芯片+模组+开发工具"，再到"软硬云一体化"解决方案的演进过程。2020年，公司发布ESP RainMaker私有云平台，2022年推出一站式Matter解决方案，2024年又推出不带无线连接功能的ESP32-P4处理器，进军边缘计算及多媒体市场。这一系列战略举措表明，乐鑫科技正不断拓宽技术边界，强化平台服务能力。

表：乐鑫科技发展里程碑

年份	重大事件	战略意义
2008	公司成立	专注于无线通信芯片设计
2014	发布ESP8266EX	首款物联网SoC，打开市场知名度
2016	推出ESP32系列	确立技术领先优势，双模通信能力
2019	科创板上市	获得资本市场支持，加速发展
2020	发布ESP RainMaker	开始向云平台服务延伸
2023	芯片出货破10亿颗	确立全球市场领先地位
2024	推出ESP32-P4	进军边缘计算和多媒体市场

乐鑫科技的成功与其持续的研发投入密不可分。2017-2023年，公司研发支出从0.5亿元增长至4亿元，研发人员数量从340人增加至553人，占员工总数的72%，其中硕士及以上学历占比达57%。这种对技术创新的执着追求，使乐鑫在MCU无线通信芯片领域积累了丰富的技术底蕴，包括基于RISC-V指令集的MCU架构、大功率Wi-Fi射频技术、高度集成的芯片设计技术等多项自主知识产权核心技术。

公司独特的B2D2B（Business-to-Developer-to-Business）商业模式也是其快速成长的关键因素。乐鑫通过开源SDK和社区支持吸引了大量开发者，形成了繁荣的开发者生态。在国际知名的开源代码托管平台GitHub上，开发者围绕乐鑫产品的开源项目数量已超过13万个，用户自发编写的关于公司产品的书籍逾200本，涵盖10余种语言。这种以开发者为中心的生态策略，有效降低了客户应用开发门槛，加速了产品在各行业的推广应用。

二、"连接+处理"双轮驱动的技术布局与产品矩阵创新

乐鑫科技以"连接+处理"为核心技术发展方向，构建了覆盖多场景的AIoT产品矩阵。"连接"技术涵盖Wi-Fi、蓝牙以及Thread/Zigbee等主流无线通信协议，而"处理"技术则包括AI计算和RISC-V处理器架构。这种双轮驱动的技术战略使乐鑫能够满足物联网设备对高集成、低功耗、高安全性和易开发的多元化需求。截至2023年，乐鑫在全球Wi-Fi MCU市场中出货量排名第一，在大Wi-Fi市场位居全球第五，展现出强劲的国际竞争力。

ESP32系列芯片是乐鑫科技产品矩阵的核心，覆盖从入门级到高性能的各种应用场景。ESP32-C3和ESP32-C2系列作为高性价比产品线，支持Wi-Fi+BLE双模连接，采用RISC-V架构，正快速被市场接受并成为增长主要动力。ESP32-S3系列则强化了人机交互(HMI)能力，适用于需要显示屏、触摸控制等功能的智能设备。特别值得关注的是2024年推出的ESP32-P4处理器，这是乐鑫首款不带无线连接功能的SoC，专注于提升边缘计算能力，配备双核400MHz RISC-V处理器，支持H.264视频编码，标志着公司正式进军多媒体市场。

表：乐鑫科技主要产品线技术特性与应用场景

产品系列	核心技术特性	典型应用场景	市场定位
ESP8266系列	Wi-Fi 4、单核	基础物联网设备	入门级、高性价比
ESP32-C系列	Wi-Fi+BLE、RISC-V	智能家居、消费电子	主流市场、平衡性能与成本
ESP32-S系列	Wi-Fi+BLE、AI加速	带屏设备、人机交互	高性能、增强型体验
ESP32-H系列	802.15.4(Thread/Zigbee)	Matter智能家居设备	专业市场、协议专用
ESP32-P系列	无连接、视频处理	边缘计算、多媒体	新兴市场、高算力需求

乐鑫科技在无线通信技术迭代方面始终保持领先。公司2021年发布的ESP32-C6芯片首次支持Wi-Fi 6功能，2022年推出的ESP32-C5是全球首款RISC-V架构2.4/5GHz Wi-Fi 6双频双模SoC。据公司披露，乐鑫正在研发满足"极高吞吐量"要求的Wi-Fi EHT芯片，预计总投入3.5亿元用于"Wi-Fi 6 FEM研发和产业化项目"。这些前瞻性技术布局确保了乐鑫产品能够满足物联网设备对更高带宽、更低功耗无线连接的需求。

RISC-V架构的自主创新是乐鑫科技的核心竞争优势之一。公司自2020年后所有新产品均采用自主研发的基于RISC-V指令集的IP，最高已实现双核400MHz主频。相比传统架构，RISC-V具有开源开放、可模块化、低成本等优势，特别适合物联网应用。乐鑫基于RISC-V开源指令集自研处理器的产品线已进入高速增长阶段，不仅提升了产品性能，还节省了特许权使用费支出。公司计划再投入5亿元用于RISC-V多核应用处理器项目，进一步强化在这一领域的领先优势。

在软件和云服务方面，乐鑫提供了从底层开发框架到云平台的全栈支持。ESP-IDF开发框架已服务支持数以亿计的物联网设备，ESP RainMaker云平台则提供了一站式、免开发、免运维的AIoT解决方案，客户最快一周就能实现物联网方案的构建与部署。2022年，乐鑫推出了一站式Matter解决方案，包含SoC、软件和服务，助力客户轻松构建各类支持Matter的智能家居设备。这种软硬云协同发展的模式，大大降低了客户开发门槛，缩短了产品上市时间。

三、生态化战略：开发者社区与字节合作开辟新增长极

乐鑫科技通过构建活跃的开发者社区，形成了独特的平台网络效应。公司全球开发者群体规模已达200-300万，其中大部分来自商业公司的技术开发人员。这种B2D2B（Business-to-Developer-to-Business）的商业模式是乐鑫生态战略的核心——通过服务开发者间接获取商业客户。在国际知名的开源平台GitHub上，乐鑫相关开源项目超过13万个；在Reddit等技术论坛，乐鑫小组会员数超过10万；视频分享平台上乐鑫相关视频累计观看量达数百万次。这种强大的开发者生态不仅促进了产品快速迭代，还形成了显著的竞争壁垒。

乐鑫的生态优势体现在三个方面：知识共享、方案积累和品牌传播。开发者社区源源不断地产生新的软件应用和技术解决方案，目前已形成逾200本技术书籍、数十万在线讨论帖子和视频教程。这些由用户自发创建的内容极大降低了新开发者的学习门槛。同时，开发者创作的多样化应用方案又吸引了更多行业用户加入乐鑫生态，形成正向循环。第三方软件合作伙伴也乐于加入乐鑫平台，通过ESP-Registry工具，它们可以便捷地将产品传播给目标用户群体。

表：乐鑫开发者生态关键数据（2023年）

平台/指标	数据量	同比增长	生态价值
GitHub开源项目	ESP32:59,100 ESP8266:43,700	41% 11%	技术方案积累
技术论坛会员数	Reddit:137,007 B站:30,261	28% 26%	用户粘性与活跃度
视频内容观看量	YouTube:968,573 B站:942,075	19% 43%	品牌传播与教育
技术书籍数量	超过200本	持续增加	知识沉淀与分享

2024年，乐鑫科技收购明栈信息科技（M5Stack）多数股权，进一步强化开发者生态布局。M5Stack在教育和开发者市场具有显著影响力，产品线涵盖400多个SKU，在工业物联网应用领域经验丰富。这次收购使乐鑫能够整合双方技术资源，加速产品在终端客户中的设计进程。公司计划投入0.7亿元用于"M5Stack新一代智能硬件与应用平台"项目，专注于软硬件一体化、标准化接口和低功耗设计，进一步降低开发门槛。

与字节跳动的战略合作标志着乐鑫在AIoT应用场景的重大突破。2024年底，乐鑫联合火山引擎、ToyCity等企业发布"AI+硬件智跃计划"，进军快速增长的AI玩具市场。乐鑫提供包括连接、控制、屏显、摄像头等通用IoT功能，语音唤醒和人脸识别等边缘AI能力，以及与豆包大模型对接的云端AI支持。这种端云协同的解决方案，使得传统玩具能够实现智能对话和情感交互功能。数据显示，集成乐鑫方案的FoloToy Magicbox在C端出货量已近2万台，跃然创新的BubblePal上市一个月设备激活量超过1万台。

豆包大模型的技术进步为乐鑫AIoT解决方案提供了强大支持。截至2024年12月，豆包通用模型综合能力较年初提升32%，已全面对齐国际领先水平，在数学、专业知识等复杂场景中表现优异。乐鑫提供的Turnkey解决方案集成了豆包SDK和语音对话例程，支持开发者快速实现智能交互功能。特别值得注意的是，乐鑫单芯片自带语音唤醒和3A算法（回声消除、噪声抑制、自动增益控制），能够在低功耗状态下实现精准语音识别，为AI玩具等应用提供了流畅的人机交互体验。

乐鑫在Matter智能家居生态中也扮演着关键角色。作为连接标准联盟(CSA)的董事会成员，乐鑫提供了全面的Matter解决方案，包括Matter over Wi-Fi终端设备、Matter over Thread终端设备、Thread边界路由器和Matter网关等。ESP RainMaker平台能够无缝对接Matter生态系统，简化认证流程和设备管理。这种开放标准的参与和贡献，进一步巩固了乐鑫在智能家居领域的生态位，为公司带来了更多跨界合作机会。