2025年乐鑫科技分析：AIOT次新品显著放量，产品矩阵拓展布局新市场

随着人工智能与物联网技术的深度融合，AIoT（人工智能物联网）行业正迎来前所未有的发展机遇。据IoT Analytics数据显示，全球物联网设备连接数量预计将从2018年的80亿增长至2025年的270亿，复合年均增长率高达19%。在这一浪潮中，乐鑫科技作为全球Wi-Fi MCU芯片领域的领先企业，凭借其丰富的产品矩阵和独特的开发者生态，正加速布局新市场，实现业绩的快速增长。2024年公司业绩快报显示收入增长约40%，毛利率保持在40%以上，展现出强劲的市场竞争力。

一、乐鑫科技：从Wi-Fi MCU龙头到AIoT平台型企业的蜕变

乐鑫科技成立于2008年，总部位于上海，2019年7月登陆科创板，是一家专注于物联网芯片与模组研发与销售的高科技企业。公司发展历程可以清晰地看到其从单一产品到多元化平台的战略演进路径。

2013年，公司推出适用于平板电脑和机顶盒的ESP8089系列单Wi-Fi芯片，迈出了进军无线通信领域的第一步。2014年，随着物联网领域的兴起，公司适时推出ESP8266系列芯片，凭借优异的性能和极高的性价比获得市场广泛认可。2016年末，为满足下游客户多样化的开发需求，公司推出ESP32系列芯片，采用双核结构，支持Wi-Fi和蓝牙，功能更为丰富，开发更便捷，适应了物联网行业客户对产品进阶开发的需求。

2019年科创板上市后，乐鑫科技加速产品迭代和技术创新。2020年开始，公司全线转向基于RISC-V的自研架构，掌握了核心技术自主权。2023年9月，乐鑫物联网芯片全球累计出货量突破10亿颗，标志着公司产品获得全球市场的广泛认可。2024年，公司又发布了H4与C61等新产品，产品种类更加丰富，向高端市场持续升级。

如今的乐鑫科技已从单纯的芯片设计公司发展为提供整体解决方案的AIoT平台型企业。公司的战略规划包括产品、方案、增值服务三大板块，产品线涵盖芯片、模组、开发板等，这些构成了当前收入的主要来源。根据TSR数据，2023年乐鑫科技在全球Wi-Fi芯片市场份额排名第五，成为该领域的重要参与者。

公司产品广泛应用于智能家居、智能照明、智能支付终端、智能可穿戴设备、传感设备及工业控制等领域。随着AI在物联网领域的渗透，公司产品也开始涵盖边缘AI功能，包括语音唤醒、控制和图像识别等。围绕物联网，除了硬件产品外，公司还衍生出云平台服务业务，为客户提供从端到云的一站式解决方案。

二、产品矩阵持续丰富，次新品成为增长新引擎

乐鑫科技的产品战略以"处理+连接"为核心方向，形成了完整的产品梯队。根据研发生产顺序，公司产品可分为经典款、次新类和新品三大类，实现了纵向技术延伸与横向领域扩展的双重布局。

经典款产品包括8266、ESP32和S2系列，其中单WiFi MCU 8266是公司最早推出的型号，已销售十年，产品按照下游WiFi+蓝牙Combo形态持续稳定出货。ESP32型号支持AI软件算法，已销售八年，目前仍在高校等场景保持稳定销售。这些经典产品为公司奠定了市场基础，贡献了稳定的现金流。

次新品包括C2、C3和S3系列，成为公司近年来的增长主力。其中C2、C3承接了8266的应用场景，2023年实现翻倍以上增长，2024年继续快速放量。ESP32-S3芯片强化了AI方向的应用，增加了用于加速神经网络计算和信号处理等工作的向量指令，使开发者能够实现高性能的图像识别、语音唤醒和识别等应用。2024年公司的营收增量主要来自这些次新品类的贡献，特别是在B端客户中取得了显著突破。

新品布局方面，公司已推出C5/C6、H2/H4、P4等系列，除C5外的新品预计将于2025年陆续进入高速增长期。ESP32-C系列中的ESP32-C6芯片为用户提供Wi-Fi6技术体验，ESP32-C5是公司第一款2.4&5GHz双频Wi-Fi6产品线，实现了在高频Wi-Fi技术上的重大突破。ESP32-H系列中ESP32-H2的发布，标志着公司在Wi-Fi和蓝牙技术领域之外新增了对IEEE802.15.4技术的支持，进入Thread/Zigbee市场，进一步拓展了产品线和技术边界。

特别值得一提的是ESP32-P4，这是乐鑫科技突破传统通信+物联网市场，进军多媒体市场的首款不带无线连接功能的SoC，可满足对边缘计算能力需求较高的客户使用场景。该产品支持更多的功能，拥有更高的算力，能满足多I/O、HMI和AIoT应用的高性能计算需求，适用于需要结合摄像头、屏幕及AI处理的应用场景。

从产品形态来看，乐鑫科技的营收主要分为模组和芯片两大板块。模组由于需要外采存储等零组件，毛利率相对较低，但单价更高，在公司营收中占比约5-6成。2024年上半年，模组占总营收的57.8%，芯片占41.4%。从历史数据看，模组2019-2023年的毛利率区间为33.5%-39.4%，芯片为45.7%-50.3%。公司对客户采购芯片还是模组没有特别偏好，主要根据客户的应用场景需求决定。

三、独特B2D2B商业模式构建竞争壁垒

乐鑫科技在激烈的市场竞争中脱颖而出，其独特的B2D2B(Business-to-Developer-to-Business)商业模式功不可没。这一模式通过吸引和培育开发者生态，形成了正向循环的商业价值创造机制。

公司首先建设了多个生态平台，吸引全球开发者加入共享与讨论。据统计，网络平台上关于学习使用乐鑫产品的书籍逾200本，涵盖中文、英语、德语、法语、日语等10余国语言，显示出公司在开发者社区的强大影响力。开发者参与咨询与讨论时，公司积极引导与推荐，创造相关的商业机会，并且不断迭代产品以适应开发者需求。

随着开发者自行搜索与传播，软硬件的方案越来越多，更多的开发者进入这一生态，公司产品得到更广泛的推广与使用。开发者将成熟方案推荐给产品生产与销售企业，终端用户体验不断提升，进而形成对公司产品的更大采购需求。这种模式创造了一个开发者不断正向循环的反馈系统，使公司能够高效应对市场变化，参与全球化竞争。

为强化开发者生态，乐鑫科技在2024年第二季度收购了明锐信息科技(MSStack)的多款股权。MSStack以其创新硬件开发方法而闻名，为用户提供模块化、开源的平台，简化了物联网和嵌入式系统解决方案的创建。MSStack的产品组合包括物联网应用解决方案所需的控制器和其他硬件模块，主要销往工业、教育和开发者市场，其快速创新节奏(每周上新一款硬件产品)和多样化产品组合(已有300多个SKU)，有力增强了乐鑫在开发者生态中的影响力。

在软件生态建设方面，乐鑫科技同样不遗余力。公司拥有自研的操作系统ESP-IDF和丰富的开发框架(ESP-ADF，ESP-MDF，ESP-Rainmaker等)，客户能够通过插件式调配，快速实现人脸识别、语音识别、Mesh组网(Wi-Fi/Bluetooth LE)等功能。2020年4月推出的ESP RainMaker已形成一个完整的AIoT平台，集成芯片硬件、第三方语音助手、手机App和云后台等，实现了硬件、软件应用和云端一站式的产品服务战略。

与传统芯片企业相比，乐鑫科技将销售渠道重点放在开发者与高校学生身上，这一策略带来了多重优势：一方面可以从技术端及时发现产品优势与不足，快速迭代更新；另一方面通过开发者生态的使用与传播，加速品牌影响力的扩大。这种深耕开发者社区的战略，使乐鑫在物联网长尾市场中建立了独特的竞争优势。

四、行业机遇与技术创新双轮驱动

乐鑫科技的快速发展离不开AIoT行业的高景气度和技术创新能力的持续提升。从行业角度看，物联网连接数量预计在2024年增长23%，2025年增长27%；全球物联网收入规模或保持9%以上的高速增长。Statista数据显示，预计2024年全球物联网市场规模约为3360亿美元，2030年将增至超过6220亿美元，十年内实现翻倍增长。

在物联网连接技术方面，非蜂窝连接方式(如Wi-Fi、蓝牙等)目前依然是主流，占比约78%。乐鑫科技主营的Wi-Fi芯片市场同样前景广阔，Fundamental Business Insights数据显示，2023年全球Wi-Fi芯片市场规模约210亿美元，预计未来10年CAGR约为4.4%，到2033年达到345亿美元总规模。在蓝牙领域，蓝牙技术联盟预计全球蓝牙设备出货量2024-2028年CAGR为8%；2023年全球蓝牙模块规模约为746.39亿元，预计到2029年达到1569.89亿元，CAGR约为13%。

技术创新方面，乐鑫科技2020年后全面转向RISC-V架构，掌握了核心技术自主权。RISC-V作为一款开源且完全免费的RISC指令集架构，在物联网领域具有显著优势：指令集精简(仅40多条)，开发和编译简单，处理速度快且功耗低，支持模块化设计和可选指令集拓展，可根据不同应用场景灵活定制和优化。采用RISC-V架构使乐鑫能够降低许可证费用，增强产品性价比，2020年后公司模组、芯片的均价比2020年前分别下降了2%和23%。

在AI能力建设上，乐鑫采取高端+低成本双轨策略。高端方案中，公司使用自身的Wi-Fi和蓝牙功能产品进行数据传输，搭配第三方复杂的AI算法应用；低成本方案则将AI算法应用在自身的MCU中，研发AI MCU与无线连接功能集成的SoC。例如ESP32-S3已集成加速神经网络计算的向量指令，单颗芯片即可支持语音+连接+屏控三合一功能；ESP32-P4芯片则支持更多功能，拥有更高算力，可满足多I/O、HMI和AIoT应用的高性能计算需求。

乐鑫科技还积极参与行业标准制定，是Matter协议开发的首批参与者和积极推动者。Matter作为智能家居行业统一标准，旨在为设备提供安全可靠的无缝连接，解决了不同品牌设备间的兼容性问题。乐鑫提供全面的Matter解决方案，包括Matter over Wi-Fi终端设备、Matter over Thread终端设备、Thread边界路由器和Matter网关等参考设计，为客户降低开发成本与周期。

五、财务表现与未来展望

乐鑫科技的财务数据反映了其业务发展的良好态势。2019-2023年，公司营收CAGR为17.3%，2023年得益于次新类产品ESP32-C3和ESP32-S3的快速增长，整体营收实现稳定增长。2024年前三季度营收创历史新高，公司预告2024全年营收增长40%，主要驱动力来自S3/C2/C3等次新品类的放量以及智能家居与AI应用的高速发展。

盈利能力方面，公司长期毛利率保持在40%左右水平。虽然2019年因产品价格下调导致毛利率由47%降至41%，但此后保持相对稳定。2024年前三季度随着规模增长和高端产品占比提升，毛利率呈现小幅增长态势。费用管控方面，销售、管理、财务费用率整体呈下降趋势，但研发费用率持续保持较高水平，体现了公司对技术创新的持续投入。

存货管理效率提升也是亮点之一。尽管公司近期的存货达到历史高位，但存货周转天数在2024年降低到了历史较低水平，表明业务在快速扩张的同时保持了良好的运营效率。根据公司公开资料，订单周期维持在1-3个月左右，当前库存水平既能保证正常供货速度，又不产生较大存货风险。

展望未来，乐鑫科技的产品线将从IoT WiFi扩展到五大方向：Thread产品线、低功耗蓝牙、SoC产品线(P系列)、WiFi6E产品线等。公司目标市场规模已扩展到目前的2.5倍，随着各产品不断升级、新产品持续导入客户，未来发展空间广阔。在AIoT行业高景气度和公司产品竞争力提升的双重推动下，乐鑫科技有望保持持续增长态势。

常见问题解答

Q1：乐鑫科技的主要产品有哪些？
A1：乐鑫科技的产品主要包括三大类：经典款(如8266、ESP32和S2系列)、次新品(如C2、C3和S3系列)和新品(如C5/C6、H2/H4、P4系列)。产品形态上分为模组和芯片，应用领域涵盖智能家居、消费电子、工业控制等。

Q2：什么是B2D2B商业模式？
A2：B2D2B指Business-to-Developer-to-Business，是乐鑫科技独特的商业模式。公司通过建设开发者社区吸引开发者，开发者创造解决方案并推荐给企业客户，形成从企业到开发者再到企业的价值循环。这一模式增强了产品迭代效率和市场响应速度。

Q3：乐鑫科技在AI方面有哪些布局？
A3：乐鑫科技通过两种方式布局AI：一是产品接入云端AI应用(如ChatGPT、文心一言等)；二是在芯片中集成AI功能，如ESP32-S3的向量指令支持本地图像识别、语音唤醒等AI应用，ESP32-P4则提供更高算力支持更复杂的AI处理需求。

Q4：RISC-V架构对乐鑫科技有何意义？
A4：RISC-V是开源指令集架构，乐鑫2020年后全线产品转向自研RISC-V架构，降低了许可证费用，增强了产品性价比和技术自主权。采用RISC-V后，公司模组和芯片均价分别下降2%和23%，提升了市场竞争力。

Q5：Matter协议是什么？乐鑫如何参与其中？
A5：Matter是智能家居行业统一连接标准，解决不同品牌设备兼容性问题。乐鑫是Matter协议开发的首批参与者，提供全面的Matter解决方案，包括终端设备、边界路由器等参考设计，并协助客户进行认证，降低开发门槛。

相关深度报告

乐鑫科技(688018)公司深度报告：AIOT次新品显著放量，产品矩阵拓展布局新市场

报告介绍：本报告由东海证券于2025年3月15日发布，共37页，本报告包含了关于乐鑫科技,688018的详细内容，欢迎下载PDF完整版。