广立微如何通过软硬件协同构筑竞争优势？

本篇文章的部分核心观点、图表及数据，出自广发证券于2024年10月21日发布的报告《广立微研究报告：卡位芯片良率提升赛道，软硬件协同助推成长》，如需获得原文，请前往文末下载。

集成电路产业作为现代电子信息产业的核心，其发展水平在很大程度上决定了国家的科技竞争力。在集成电路产业链中，成品率提升是关键环节之一，它直接关系到芯片制造的成本和效率。随着技术的进步和市场需求的增长，集成电路良率提升细分赛道逐渐成为行业关注的焦点。广立微作为该领域的领军企业，其在软硬件协同及产品矩阵方面的布局，不仅推动了公司自身的成长，也为整个行业的发展提供了新的动力。

关键词：集成电路、成品率提升、软硬件协同、产品矩阵、广立微

软硬件协同构筑竞争优势

在集成电路良率提升领域，软硬件的协同效应是提升企业竞争力的关键。广立微通过长期的技术积累和市场探索，已经形成了包括集成电路EDA工具软件、晶圆级电性测试设备和半导体大数据分析与管理系统在内的三大产品矩阵。这些产品不仅覆盖了集成电路成品率提升的全流程，而且通过软硬件的深度融合，实现了效率和性能的双重提升。

在软件端，广立微的EDA工具软件能够实现测试芯片设计的自动化，提高设计效率，减少人为错误，从而提升成品率。而在硬件端，公司的晶圆级电性测试设备则能够提供精确的测试数据，为后续的数据分析和工艺优化提供依据。这种软硬件的协同工作模式，使得广立微能够在成品率提升领域提供更为全面和高效的解决方案。

丰富产品矩阵助推成长

广立微的成长动能不仅来自于其在软硬件协同方面的优势，还得益于其不断丰富的产品矩阵。公司持续加大研发投入，以成品率提升为主轴，推动三大产品品类的迭代升级和产品矩阵的扩展。在测试设备领域，广立微的WAT测试机受益于晶圆厂的扩产和国产替代趋势，需求增长迅速。随着新品验证完成，预计未来将实现放量增长。

在EDA软件领域，广立微通过自研或孵化的DFT和DFM等新产品，进一步打开了市场空间。这些软件工具不仅能够帮助客户优化设计，提高成品率，还能够与公司的硬件产品形成良好的协同效应，提升整体解决方案的竞争力。

在半导体大数据分析领域，广立微的DataExp产品提供了智能分析和监控平台，助力于工程研发、良率提升、制程监控及品质保障。通过深度学习和人工智能技术的应用，DataExp能够从海量数据中挖掘出有价值的信息，为客户提供更为精准的决策支持。

持续创新驱动行业进步

广立微的持续创新是其成长动能的另一重要来源。公司不断探索新的技术和产品，以满足市场的变化和客户的需求。在集成电路工艺制程不断升级的背景下，广立微通过技术创新，成功将工艺拓展至3nm，引领行业发展。同时，公司还建立了多场景的电路IP库，为客户提供更为丰富的选择和更高的灵活性。

在WAT测试机领域，广立微通过自主研发，打破了进口垄断，实现了产品的国产化。这一成就不仅提升了公司的市场地位，也为国内集成电路产业的发展做出了贡献。随着技术的不断进步和市场的不断扩大，广立微的WAT测试机有望在未来实现更广泛的应用和更大的市场份额。

总结

广立微通过软硬件协同和丰富产品矩阵的策略，成功构筑了其在集成电路良率提升领域的竞争优势，并以此推动了公司的持续成长。公司的持续创新和对市场需求的快速响应，使其在激烈的市场竞争中保持了领先地位。展望未来，随着技术的不断进步和市场的不断扩大，广立微有望继续保持其行业领导者的地位，并为集成电路产业的发展做出更大的贡献。