如何提升芯片良率？广立微的全流程解决方案

本篇文章的部分核心观点、图表及数据，出自广发证券于2024年10月21日发布的报告《广立微研究报告：卡位芯片良率提升赛道，软硬件协同助推成长》，如需获得原文，请前往文末下载。

集成电路产业作为现代电子信息产业的核心，其技术水平和发展规模已成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志。在集成电路产业链中，成品率提升是关键环节之一，它直接关系到芯片制造的成本和效率。随着技术的进步和市场需求的增长，集成电路正朝着更小的制程节点、更高的集成度和更复杂的设计方向发展，这使得成品率提升技术的重要性日益凸显。在这一背景下，广立微作为集成电路良率提升细分赛道的领军者，其全流程解决方案引起了行业的广泛关注。

关键词：集成电路、成品率提升、EDA工具、电性测试、大数据分析

一、广立微：集成电路良率提升的领军者

广立微自2003年成立以来，始终专注于集成电路成品率提升及电性测试相关领域，已发展成为集成电路EDA工具软件、晶圆级电性测试设备和半导体大数据分析与管理系统三大产品矩阵的提供商。公司通过软硬件工具在成品率提升领域提供技术开发服务，形成了有效的产品闭环，为集成电路制造和设计厂商提供全流程覆盖、软硬件协同的良率提升服务。

在集成电路制造过程中，良率的提升对于降低成本、提高竞争力具有重要意义。广立微通过其EDA工具软件、电性测试设备和大数据分析管理系统，为芯片设计和制造厂商提供了从设计到生产的全流程解决方案。这一解决方案不仅能够提升芯片的良率，还能够缩短产品上市时间，提高生产效率。

二、技术驱动：软硬件协同助推成长

广立微的技术优势在于其软硬件协同的能力。在硬件端，公司自主研发的WAT测试机打破了进口垄断，其性能指标接近海外龙头厂商水平。软件端，公司提供的EDA工具软件覆盖了测试芯片设计的全流程，包括参数化单元版图设计、测试芯片版图自动化设计等关键环节。此外，公司的大数据分析软件能够帮助客户有效分析并利用产线数据，提供完整的良率提升解决方案。

广立微的软硬件协同优势不仅提升了单一产品的竞争力，还能够扩大潜在客户范围，降低其他产品进入客户供应体系的难度。这种协同效应使得公司能够在激烈的市场竞争中保持领先地位，实现业务的持续增长。

三、市场趋势：晶圆厂扩产与工艺制程升级

随着全球晶圆厂产能的持续扩建以及工艺制程的不断升级，良率提升服务的需求迎来了新一轮的增长。据Knometa Research预测，全球晶圆厂产能预计将在2024年至2026年分别增长5%、8%、9%。这一趋势为广立微提供了巨大的市场机遇。公司通过其在良率提升领域的技术积累和产品布局，有望在这一增长趋势中获得更多的市场份额。

工艺制程的升级也带来了良率提升需求的同步增长。在先进制程节点下，工艺复杂度大幅提高，良率成为影响产品质量和成本控制的关键因素。广立微通过其在良率提升领域的技术创新和产品迭代，能够满足市场对于高良率提升解决方案的需求，从而推动公司的持续成长。

总结

广立微作为集成电路良率提升领域的领军企业，通过其全流程解决方案，不仅能够提升芯片的良率，还能够提高生产效率和降低成本。公司的软硬件协同优势和对市场趋势的精准把握，使其在激烈的市场竞争中保持领先地位。随着全球晶圆厂产能的增长和工艺制程的升级，广立微有望在良率提升领域实现更大的突破，为集成电路产业的发展贡献更多的力量。