2025年电子行业分析报告：国产算力供需双击，AI与芯片产业链迎来黄金机遇期

本篇文章的部分核心观点、图表及数据，出自国盛证券于2025年2月24日发布的报告《电子周观点：国产算力供需双击，重视产业链机遇》，如需获得原文，请前往文末下载。

2025年伊始，全球电子产业正经历一场由人工智能驱动的深刻变革。在国内市场，以阿里巴巴为代表的科技巨头资本开支超预期增长，中芯国际、华虹半导体等本土晶圆厂加速扩产，AI眼镜等智能硬件创新频出，共同勾勒出一幅国产算力供需两侧同步发力的产业图景。本报告将深入分析当前电子行业的核心发展趋势，聚焦国产算力基础设施的崛起、半导体制造的本土化进程以及消费电子创新的最新动向，通过详实的数据和产业链解读，为读者呈现2025年电子行业最具价值的投资机会与技术突破方向。

关键词：国产算力、AI基础设施、晶圆制造、中芯国际、华虹半导体、AI眼镜、资本开支、半导体本土化、智能硬件、电子产业链

一、科技巨头资本开支超预期，国产算力基础设施迎来黄金发展期

2025年国内科技企业的资本开支呈现爆发式增长态势，成为驱动电子行业发展的核心引擎。阿里巴巴最新财报显示，FY2503单季度资本支出达到惊人的317.8亿元，环比增长82%，24全年资本支出726亿元，同比大增196%。更为重要的是，阿里集团宣布未来三年将进行历史最高水平的投资，在云和AI基础设施的投入预计将超越过去十年的总和。据统计，阿里FY2015-2024的资本开支总和为3248亿元，而未来三年年均资本开支或将超过1082亿元，这一数字远超市场预期。

资本开支激增的背后是AI推理需求的爆炸性增长。阿里透露，春节以来新需求中约60%到70%用于AI推理场景，反映出企业级和消费级AI应用正在快速普及。阿里与苹果合作为国行iPhone开发AI功能的消息尤其值得关注，这表明中国科技企业在全球AI生态中的话语权正在提升。作为拥有海量消费者数据的电商巨头，阿里能够基于个人数据更精准地理解中国用户需求，这种数据优势使其AI相关收入连续六个季度保持三位数增长，形成了投入与回报的正向循环。

国内算力市场的另一个显著趋势是自主可控进程加速。阿里云表示其设计能够兼容不同芯片架构，这意味着在出口管制持续升级的背景下，国产芯片厂商将获得更多市场机会。国产芯片需要在性能和性价比上实现突破，而昇腾910等自主芯片的产业链正迎来广阔发展空间。阿里资本开支的超预期增长很可能带动腾讯、字节跳动等其他科技大厂加大投入，预计2025年国内云计算和AI基础设施投资将整体跃升，为国产算力产业链创造历史性机遇。

二、半导体制造本土化加速，中芯国际与华虹半导体引领产能扩张潮

在地缘政治和供应链安全考量下，半导体产业链的本土化趋势日益明显，中国晶圆代工企业正迎来前所未有的发展机遇。中芯国际2024年业绩创下历史新高，全年营收首次突破80亿美元大关，同比增长27%。尤其值得注意的是其中国区营收占比已达89.1%，反映出"China for China"战略的成功实施。公司预计2025年资本开支将维持在75亿美元左右的高位，计划每年增加12英寸晶圆月产能约5万片。中芯京城二期项目近期取得重要进展，该项目总投资约497亿元，聚焦28纳米及以上工艺，建成后将显著提升国产芯片的自主供应能力。

华虹半导体同样在加速扩产以满足本土化需求。24年11月，欧洲芯片大厂意法半导体宣布与华虹合作，计划到2025年底在华虹无锡工厂生产40nm制程MCU芯片。恩智浦、英飞凌等国际大厂也纷纷寻求与中国晶圆厂合作，这为华虹等本土企业带来了新的增长动力。华虹无锡二厂项目总投资约67亿美元，预计2025年中实现4万片月产能，到2026年中将完成总计8.3万片产能的建设。这种产能扩张步伐与市场需求形成了良性互动。

从工艺节点看，两大晶圆厂呈现出差异化发展路径。中芯国际12英寸晶圆收入占比已达80.6%，先进制程进展顺利；华虹半导体则在特色工艺上持续深耕，其55nm及65nm收入同比增长111.8%，90nm及95nm收入增长28.9%。两家公司的产能利用率均保持在80%以上高位，华虹8英寸厂甚至达到105.8%的超负荷运转状态，充分印证了国产半导体制造的旺盛需求。在国家政策支持和终端客户协同下，中国半导体制造产业正步入高质量发展的新阶段。

三、AI眼镜创新频出，智能硬件产业链迎来技术升级浪潮

2025年智能眼镜市场呈现出加速创新态势，产品形态和技术方案日益成熟。中国信通院于2025年2月19日正式启动AI眼镜专项测试，覆盖7大模块、超60个测试项，并首发RayBan-Meta AI眼镜测试报告，标志着行业开始建立统一的技术评价标准。这一举措将有效推动AI眼镜技术的规范化发展和产业升级，为消费者提供更可靠的品质保障。

产品创新方面，小米AI智能眼镜采用了独特的高通AR1+恒玄BE2700双芯片架构，相比竞品的单一芯片方案，这种设计既能满足高性能计算需求，又可优化功耗表现。根据拆解分析，AR1芯片价值约60美元，负责复杂场景处理；BE2700芯片价值7美元，专注低功耗任务，两芯片合计占总成本的37.1%。在摄像头上，小米采用了索尼IMX681传感器(1200万像素)和舜宇光电的1G4P镜头模组，由欧菲光完成组装，展现出中国企业在高端光学领域的进步。

AR初创企业Rokid的表现同样亮眼。2025年2月18日，Rokid创始人兼CEO祝铭明在杭州市余杭区经济高质量发展大会上，佩戴自家AR眼镜作为提词器进行演讲，展示了AI+AR技术的实用价值。Rokid Glasses整机仅重49克，搭载高通AR1芯片和通义千问大模型，支持实时翻译、环境识别等AI功能，预计将于2025年Q2正式发售。这类产品的涌现，标志着智能眼镜正从概念验证阶段走向规模化商用，为整个消费电子产业链注入了新的活力。