2025年芯联集成深度分析报告：稀缺的一站式车规芯片平台，SiC和模拟IC接力成长

本篇文章的部分核心观点、图表及数据，出自浙商证券于2025年1月18日发布的报告《芯联集成(688469)芯联集成深度报告：稀缺的一站式车规芯片平台，SiC和模拟IC接力成长》，如需获得原文，请前往文末下载。

芯联集成（股票代码：688469）作为国内领先的半导体企业，近年来在车规芯片领域取得了显著进展。公司专注于MEMS、IGBT、MOSFET、kÿ IC、MCU等产品的研发与生产，尤其在新能源汽车、工业控制和高端消费电子领域展现出强大的竞争力。本文将从市场规模、竞争格局、未来趋势等多方面深入剖析芯联集成的发展现状与潜力。

关键词：芯联集成、车规芯片、SiC MOSFET、模拟IC、新能源汽车、市场空间、产业链

一、稀缺的一站式车规芯片平台，助力新能源汽车产业发展

芯联集成凭借其稀缺的一站式车规芯片平台，成为国内半导体行业的佼佼者。公司不仅在MEMS、IGBT、MOSFET等传统领域占据重要地位，还在新兴的SiC MOSFET和模拟IC领域展现出强劲的增长潜力。

近年来，新能源汽车产业的快速发展对车规芯片的需求持续攀升。芯联集成通过与国内外知名车企的紧密合作，成功将产品应用于新能源汽车的核心部件，如电控系统、驱动电机、OBC（车载充电器）等。公司凭借其强大的研发能力和生产工艺，确保了芯片的高性能和高可靠性，满足了新能源汽车对芯片的严格要求。

在IGBT领域，芯联集成已经成为国内市场份额领先的供应商之一。公司通过持续的技术创新，实现了IGBT芯片的多次迭代，产品性能达到国际先进水平。2023年，公司IGBT芯片的市场份额在国内排名首位，覆盖了超过90%的新能源汽车市场。此外，公司在8英寸晶圆代工方面也取得了显著进展，2023年产能达到17万片/年，其中IGBT产能为8万片/年，为公司的业务增长提供了有力支撑。

在SiC MOSFET领域，芯联集成同样展现出强大的竞争力。公司是国内少数能够量产SiC MOSFET的企业之一，2023年SiC MOSFET业务收入同比增长超过500%，市场份额在国内排名第四。公司通过技术创新，成功解决了SiC MOSFET在高电压、高功率应用中的技术难题，产品广泛应用于新能源汽车的驱动系统和充电系统。

二、SiC MOSFET技术领先，市场空间广阔

SiC MOSFET作为一种新型半导体材料，具有高电压、高功率、低损耗等显著优势，成为新能源汽车和工业控制领域的理想选择。芯联集成在SiC MOSFET领域展现出强大的技术实力和市场竞争力。

公司是国内最早进入SiC MOSFET领域的企业之一，通过持续的技术研发和工艺改进，成功实现了SiC MOSFET的量产。2023年，公司SiC MOSFET业务收入达到9108.7万元，同比增长超过500%，市场份额在国内排名第四。公司通过技术创新，成功解决了SiC MOSFET在高电压、高功率应用中的技术难题，产品广泛应用于新能源汽车的驱动系统和充电系统。

随着新能源汽车产业的快速发展，SiC MOSFET的市场需求将持续攀升。据预测，2026年全球SiC MOSFET市场规模将达到200亿元，年复合增长率为30%。芯联集成凭借其技术领先和市场先发优势，有望在这一市场中占据更大的份额。

三、模拟IC领域布局完善，未来增长潜力巨大

模拟IC作为半导体行业的重要分支，广泛应用于汽车电子、工业控制和高端消费电子等领域。芯联集成在模拟IC领域布局完善，拥有业内稀缺的120V车规级BCD工艺平台，能够满足汽车电子和工业控制领域的高要求。

公司通过技术创新，实现了模拟IC产品的多次迭代，产品性能达到国际先进水平。2023年，公司模拟IC业务收入达到7.9亿元，同比增长超过100%。公司通过与国内外知名企业的合作，成功将模拟IC产品应用于汽车电子、工业控制和高端消费电子等领域。

随着新能源汽车产业的快速发展和工业控制领域的升级，模拟IC的市场需求将持续攀升。据预测，2026年全球模拟IC市场规模将达到1000亿元，年复合增长率为15%。芯联集成凭借其技术领先和市场先发优势，有望在这一市场中占据更大的份额。

相关FAQs：

Q1：芯联集成在新能源汽车领域的市场竞争力如何？

芯联集成在新能源汽车领域展现出强大的市场竞争力。公司通过与国内外知名车企的紧密合作，成功将产品应用于新能源汽车的核心部件，如电控系统、驱动电机、OBC等。公司IGBT芯片在国内市场份额排名第一，覆盖了超过90%的新能源汽车市场。此外，公司在SiC MOSFET领域也取得了显著进展，2023年SiC MOSFET业务收入同比增长超过500%，市场份额在国内排名第四。

Q2：芯联集成在SiC MOSFET领域的技术优势是什么？

芯联集成在SiC MOSFET领域展现出强大的技术优势。公司是国内最早进入SiC MOSFET领域的企业之一，通过持续的技术研发和工艺改进，成功实现了SiC MOSFET的量产。公司通过技术创新，成功解决了SiC MOSFET在高电压、高功率应用中的技术难题，产品广泛应用于新能源汽车的驱动系统和充电系统。2023年，公司SiC MOSFET业务收入达到9108.7万元，同比增长超过500%，市场份额在国内排名第四。

Q3：芯联集成在模拟IC领域的市场前景如何？

芯联集成在模拟IC领域布局完善，拥有业内稀缺的120V车规级BCD工艺平台，能够满足汽车电子和工业控制领域的高要求。公司通过技术创新，实现了模拟IC产品的多次迭代，产品性能达到国际先进水平。2023年，公司模拟IC业务收入达到7.9亿元，同比增长超过100%。随着新能源汽车产业的快速发展和工业控制领域的升级，模拟IC的市场需求将持续攀升。据预测，2026年全球模拟IC市场规模将达到1000亿元，年复合增长率为15%。芯联集成凭借其技术领先和市场先发优势，有望在这一市场中占据更大的份额。

以上就是关于芯联集成的深度分析。作为国内领先的半导体企业，芯联集成凭借其稀缺的一站式车规芯片平台，在新能源汽车、工业控制和高端消费电子领域展现出强大的竞争力。公司在IGBT、SiC MOSFET和模拟IC领域均取得了显著进展，未来市场空间广阔。随着新能源汽车产业的快速发展和工业控制领域的升级，芯联集成有望在这些市场中占据更大的份额，实现持续的业务增长。