2025年泰凌微研究报告：无线物联网连接芯片龙头，37.72%营收增速开启增长新纪元

本篇文章的部分核心观点、图表及数据，出自国投证券于2025年10月18日发布的报告《泰凌微研究报告：无线物联网连接芯片龙头，端侧AI开启增长新纪元》，如需获得原文，请前往文末下载。

在当今科技飞速发展的时代，无线物联网连接技术正以前所未有的速度改变着我们的生活和工作方式。作为这一领域的关键参与者，泰凌微在无线物联网连接芯片市场占据着重要地位。本文将深入剖析泰凌微的发展历程、业务布局、行业地位以及其在端侧AI时代的战略布局，带您全面了解这家无线物联网连接芯片龙头企业。

关键词：泰凌微；无线物联网连接芯片；端侧AI；行业发展

一、发展历程：从单模到AI集成，铸就行业领军地位

泰凌微电子（上海）股份有限公司成立于2010年6月，作为一家专业的集成电路设计企业，专注于低功耗无线物联网芯片的研发、设计与销售。其业务主要聚焦于低功耗蓝牙、双模蓝牙、Zigbee、Matter、WiFi等短距无线通讯芯片产品，同时在私有2.4G芯片、无线音频芯片方面也有长期的技术积累和产品布局。

公司的发展历程可分为三个重要阶段。在单模阶段（2010 - 2016年），公司先后推出2.4G、Zigbee、Bluetooth LE等协议的物联网芯片产品。不过，此阶段每种芯片仅支持一种协议，无法满足多协议共存的需求。这一时期的探索为公司后续的技术发展奠定了基础，让公司初步了解了市场需求和芯片研发的关键要点。

2016 - 2024年是多模阶段。2016年3月，公司首款多模芯片实现量产，这是一个具有里程碑意义的事件。该芯片可同时支持Bluetooth LE 5.0、Bluetooth LE Mesh、ZigBee协议、苹果Homekit协议、Thread协议标准等各大主流协议，标志着公司正式进入多模阶段。多模芯片的出现，打破了不同协议之间的壁垒，使得支持不同通讯协议的设备能够实现无缝连接与数据交互，大大提升了公司在市场中的竞争力。

2024年底至今，公司迈入AI集成阶段。公司推出了集成了先进的端侧AI运算能力的多模IoT芯片TL721X和TL751X，这一举措标志着公司进入AI集成阶段，且相关产品已实现规模量产。在端侧AI逐渐成为行业趋势的背景下，泰凌微紧跟技术发展潮流，通过集成端侧AI运算能力，为物联网设备赋予了更强大的智能处理能力，进一步巩固了其在行业中的领军地位。

从市场份额来看，公司在多个芯片领域表现出色。BLE芯片出货量在全球长期位于前三，国内排名第一；Zigbee芯片为国内出货量最大的供应商；多模芯片出货量国内第一。这些数据充分展示了泰凌微在无线物联网连接芯片市场的强大竞争力和领先地位。

阶段	时间范围	主要成果
单模阶段	2010 - 2016年	推出2.4G、Zigbee、Bluetooth LE等协议的单模芯片
多模阶段	2016 - 2024年	首款多模芯片量产，支持主流协议，芯片出货量领先
AI集成阶段	2024年底至今	推出集成端侧AI运算能力的TL721X和TL751X芯片并量产

二、业务布局：“交钥匙”方案与Fabless模式，聚焦核心业务发展

泰凌微的芯片架构设计基于系统级芯片（SOC）的硬件架构，集成了产品开发所需的主要硬件模块。在大部分应用环境中，下游客户仅需少量的外围器件即可实现整个系统功能。公司向用户提供芯片、硬件参考设计、配套自研固件协议栈及参考应用软件，这种被称为“交钥匙”方案的全流程一站式解决方案，对客户产品的快速研发及应用至关重要。

“交钥匙”方案能够提高客户的开发效率，加快客户产品的上市速度。对于客户而言，无需花费大量时间和精力进行芯片的底层研发和系统集成，只需基于公司提供的方案进行二次开发，就能快速推出自己的产品。这不仅降低了客户的研发成本和风险，还增加了客户对公司的黏性。例如，一些中小型企业在开发物联网设备时，由于自身研发能力有限，借助泰凌微的“交钥匙”方案，能够迅速将产品推向市场，抓住市场机遇。

公司采用行业通行的Fabless即无晶圆厂模式，将芯片制造环节外包给专业的晶圆代工厂，封装测试环节则外包给专业的封装测试厂。这种模式无需投入大量资金建设和维护制造工厂，能够将资源集中投入到芯片设计研发中。同时，公司还能根据自身需求灵活选择最合适的制造伙伴和工艺，确保芯片的质量和性能。

从公司营业成本结构来看，晶圆耗用是芯片生产制造成本中最主要的部分，历年占比54% - 62%，其余成本中约10% - 15%用于存储芯片采购，20% - 30%用于封装测试费。根据公司2024年年报披露产品数据，单颗物联网/音频芯片平均单价分别约为1.80/7.14元，毛利分别约为0.85/4.17元。这表明公司在成本控制和盈利能力方面具有一定的优势。

公司的业务主要分为物联网芯片、音频芯片及其他。其中，物联网芯片是公司的绝对核心业务，2019 - 2024年物联网收入占比均保持在90%以上。近年来，音频芯片业务营收占比在不断增加，从2019年的1.57%增长至2024年的8.97%，2025年上半年已达到12.15%。这种业务结构的变化反映了公司在巩固核心业务的同时，也在积极拓展新的业务领域，实现多元化发展。

业务类型	2019 - 2024年收入占比	2024年收入占比	2025年上半年收入占比
物联网芯片	90%以上	90.6%	-
音频芯片	1.57%	8.97%	12.15%
其他业务	-	0.4%	-

三、行业地位与战略布局：端侧AI赋能，开拓市场新机遇

泰凌微在无线物联网连接芯片领域已成为全球该细分领域产品种类最为齐全的代表性企业之一。其产品广泛应用于电脑外设、智能家居、智能工业系统等领域，终端产品涵盖无线键鼠、遥控、心率监测、电子价签等。公司的产品被大量国内外一线品牌所采用，包括谷歌、亚马逊、小米等物联网生态系统；罗技、联想等一线计算机外设品牌；创维、长虹、海尔等一线电视品牌；涂鸦智能、云鲸等智能家居品牌。这充分证明了泰凌微产品的可靠性和市场认可度。

在端侧AI时代，泰凌微积极布局，推出了两款集成了边缘AI运算能力的TL721x和TL751x，以及机器学习与人工智能发展平台TLEdgeAI - DK。端侧AI将AI计算能力下沉至终端设备，有效解决了AloT中的实时性、隐私与带宽瓶颈问题。泰凌微凭借其端侧AI芯片的超低功耗优势，精准切入对能耗极为敏感的电池供电AloT场景。

通过AI平台降低客户开发门槛，加速了产品导入与量产进程，成功将技术优势转化为商业增量。例如，公司端侧AI芯片基于22nm制程，相比55nm制程将功耗降低到毫安量级，TL721X是国内率先实现工作电流低至1mA量级的超低功耗多协议物联网无线SoC芯片，而TLEdgeAI - DK平台是目前世界上功耗最低的无线智能物联网连接协议平台。这使得公司在电池供电场景具有功耗方面的相对优势，AI端侧芯片已进入规模量产阶段，产品推出后在智能家居、智能穿戴、运动监测等多个领域已有项目在逐步推进。

未来，公司有望通过“硬件 + 平台”模式持续强化客户绑定，提升在智能家居、智能工业系统等更大市场的渗透率，驱动业绩放量。在智能家居领域，端侧AI可以让智能家电实现更智能的交互和自主决策；在智能工业系统领域，端侧AI能够提高设备的自动化程度和故障预测能力，为企业带来更高的生产效率和经济效益。