全球薄膜沉积设备市场格局：巨头垄断下的国产化机遇

本篇文章的部分核心观点、图表及数据，出自华福证券于2024年10月3日发布的报告《拓荆科技(688072)薄膜沉积设备领军者，技术创新步伐加快》，如需获得原文，请前往文末下载。

薄膜沉积设备是半导体制造过程中的关键设备之一，主要用于在晶圆表面沉积各种薄膜材料，以形成芯片内部的功能层。随着半导体技术的不断进步，薄膜沉积技术的重要性日益凸显。全球薄膜沉积设备市场规模庞大，2022年市场规模达到229亿美元，中国大陆市场规模约为60亿美元。该行业具有高技术壁垒、市场壁垒和客户准入壁垒，目前主要由几家国际巨头企业垄断。

关键词：薄膜沉积设备、半导体制造、市场竞争、国产化率、技术发展

1. 全球市场竞争格局

全球薄膜沉积设备市场由几家国际巨头公司垄断，包括美国的应用材料（AMAT）、泛林半导体（Lam Research）、日本的东京电子（TEL）和迪恩仕（DNS），以及荷兰的ASML和先晶半导体（ASMI）等。这些企业凭借资金、技术、客户资源、品牌等方面的优势，占据了薄膜沉积设备市场的大部分份额。在PVD市场，AMAT是绝对龙头；在CVD市场，AMAT、LAM、TEL三家几乎平分秋色；在ALD市场，实现产业化应用的主要为TEL和ASM。

2. 国产化率提升的机遇与挑战

尽管国际巨头企业在全球薄膜沉积设备市场中占据主导地位，但近年来中国半导体设备国产化速度快速增长，国内企业如北方华创、拓荆科技、中微公司、微导纳米等一批薄膜沉积设备制造商不断涌现。薄膜沉积设备国产化率估计仅5.5%（按设备数量口径），国产化率的提升空间巨大。随着国内企业不断加强技术研发，国产化率有望进一步提升，但同时也面临着技术门槛高、市场竞争激烈的挑战。