薄膜沉积设备技术突破在即：国内设备龙头如何领跑？

本篇文章的部分核心观点、图表及数据，出自国泰君安于2024年10月14日发布的报告《拓荆科技(688072)拓荆科技深度报告：薄膜沉积拓展加速，混合键合打开广阔空间》，如需获得原文，请前往文末下载。

半导体制造技术的进步推动了全球电子产业的快速发展。在半导体制造过程中，薄膜沉积技术是关键步骤之一，它涉及在晶圆表面沉积各种材料以形成集成电路的各个组成部分。随着制程技术向更小节点迈进，薄膜沉积技术的重要性愈发凸显，对于提高芯片性能、降低功耗、增加功能集成度等方面起着决定性作用。全球薄膜沉积设备市场长期以来被几家国际大公司所垄断，但近年来，随着国内半导体产业的快速发展，国内企业在薄膜沉积设备领域取得了显著进展，开始逐步打破国外企业的市场垄断。

关键词：薄膜沉积技术、半导体制造、国产化替代、技术突破、市场格局

国内薄膜沉积设备行业的崛起

在全球半导体产业链中，薄膜沉积设备是晶圆制造过程中不可或缺的关键设备之一。随着半导体制程技术的不断进步，对于薄膜沉积设备的性能要求也越来越高。在这一领域，国内企业经过多年的技术积累和市场开拓，已经开始在国际市场上崭露头角。

国内薄膜沉积设备行业的崛起，得益于国家政策的大力支持和市场需求的快速增长。为了减少对外依赖，提高国内半导体产业的自主可控能力，国家出台了一系列政策，鼓励和支持半导体设备的研发和产业化。同时，随着5G、人工智能、物联网等新技术的快速发展，市场对于高性能芯片的需求日益增长，为薄膜沉积设备行业提供了广阔的市场空间。

在技术层面，国内企业通过不断的技术创新和研发投入，已经在某些领域达到了国际先进水平。特别是在PECVD（等离子体增强化学气相沉积）技术方面，国内龙头企业已经实现了技术的突破，产品性能逐渐接近甚至超越国外同类产品。根据国泰君安证券研究报告，国内PECVD设备市场规模在2023年达到了28.4亿美元，国内企业的市占率也在不断提升。

技术突破与市场竞争力

技术突破是提升国内薄膜沉积设备行业竞争力的关键。随着制程技术的不断进步，对于薄膜沉积设备的性能要求也越来越高。在这一背景下，国内企业通过不断的技术创新，已经在多个技术领域实现了突破。

例如，在ALD（原子层沉积）技术方面，国内企业已经成功开发出适用于28nm及以下制程的ALD设备，并且在客户端实现了产业化应用。ALD技术以其优异的膜厚控制和台阶覆盖率，特别适合于深沟槽薄膜生长，对于提高芯片性能具有重要意义。此外，在国内SACVD（次常压化学气相沉积）技术方面，国内企业也取得了显著进展，成功开发出适用于2.5D/3D封装的SACVD设备，并且实现了设备的量产。

这些技术突破不仅提升了国内企业的市场竞争力，也为国内半导体产业的发展提供了有力支撑。随着技术的不断成熟和市场的不断扩大，国内薄膜沉积设备行业有望在未来几年内实现更快的发展。

国产化替代的机遇与挑战

国产化替代是国内薄膜沉积设备行业发展的重要机遇。随着全球半导体产业格局的变化，以及国内外部环境的不确定性增加，国内半导体产业对于实现自主可控的需求日益迫切。在这一背景下，国产化替代成为了国内半导体产业发展的重要方向。

国产化替代不仅能够减少对外依赖，提高国内半导体产业的安全性和稳定性，还能够促进国内半导体设备行业的发展，提升国内企业的市场竞争力。在国内政策的支持和市场需求的推动下，国内薄膜沉积设备行业迎来了快速发展的机遇。

国产化替代也面临着挑战。一方面，国际半导体设备巨头在技术、品牌、市场等方面具有明显优势，国内企业需要在技术创新、产品质量、服务等方面不断提升，以满足市场的需求。另一方面，半导体设备的研发和生产需要大量的资金投入和长时间的技术积累，国内企业需要持续加大研发投入，加强人才培养，以实现技术的持续创新和突破。

尽管面临挑战，但随着国内企业技术的不断成熟和市场的不断扩大，国产化替代的进程正在加速。国内薄膜沉积设备行业有望在未来几年内实现更快的发展，为国内半导体产业的发展提供有力支撑。

总结

国内薄膜沉积设备行业在技术突破和市场竞争力方面取得了显著进展，国产化替代为行业提供了重要的发展机遇。面对国际市场的激烈竞争和外部环境的不确定性，国内企业需要持续加大研发投入，加强技术创新，提升产品质量和服务，以实现更快的发展。随着技术的不断成熟和市场的不断扩大，国内薄膜沉积设备行业有望在未来几年内实现更快的发展，为国内半导体产业的发展提供有力支撑。