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电子设计自动化（EDA）是集成电路（IC）设计、制造和测试过程中不可或缺的工具。随着半导体技术的快速发展，EDA工具的作用日益凸显，尤其是在制造类EDA领域，它们为芯片设计提供电路设计、功能验证、布局布线等核心步骤的支持，同时在晶圆制造过程中提升芯片的制造良率。本文将探讨全球及中国制造类EDA市场的发展现状，分析其市场规模、增长趋势以及面临的挑战和机遇。
关键词：EDA市场、半导体、集成电路、制造类EDA、全球市场规模、中国市场规模、技术进步、产业链分析
全球制造类EDA市场规模与增长趋势
全球制造类EDA市场正经历着快速的增长。根据弗若斯特沙利文的数据，全球半导体行业预计随着下游需求的复苏而实现反弹，中国市场受地缘政治及新兴科技的推动，其增速将高于全球。EDA行业作为集成电路和全球数字经济的坚实基础，科技革命正推动半导体产业和EDA工具朝着智能化和高效率的方向发展。全球制造类EDA市场规模在2019-2023年间年均复合增长率高达16.9%，预计到2028年，市场规模将增至33.7亿美元。
这一增长趋势的背后，是半导体制造工艺的不断进步和对高性能计算需求的激增。随着晶体管技术节点尺寸越来越小，开发更小尺寸半导体的工艺成本呈指数增长，利用数字孪生技术可以极大的降低设计和流程优化的试错成本，让试错成本几乎为零。未来建立虚拟晶圆厂，晶圆厂全流程推进数字孪生，已成为行业发展共识。通过虚拟晶圆厂，制造商可以进行各种仿真和优化，以改进工艺参数、减少缺陷率、提高产能和降低成本。
中国制造类EDA市场的发展机遇与挑战
中国制造类EDA市场的发展机遇与挑战并存。一方面，中国半导体行业的增速将高于全球，预计年均复合增长率将达到14.9%，显示出强劲的增长势头和市场潜力。另一方面，中美两国的半导体脱钩使科技领域的合作愈发困难，这种情况对中国的半导体制造厂企业产生了巨大的影响，迫使它们必须迅速发展自主技术。
中国政府显著加大对制造类EDA工具的扶持，未来EDA市场将迎来新的增长机遇。预计2028年，中国制造类EDA市场将达到42.2亿元，年均复合增长率为21.2%。这一增长不仅得益于政策的积极支持，还源于技术的创新驱动及行业特殊性因素的共同作用。中国在芯片设计领域已经取得一定成就，受先进技术节点等多因素，在晶圆制造技术的差距和挑战更大，而制造类EDA工具在仿真软件及工艺开发上发挥至关重要的作用，助力缩小技术差距。
制造类EDA行业的技术壁垒与生态构建
制造类EDA行业不仅面临技术复杂性带来的高门槛，还需克服人才短缺、资金投入巨大以及构建成熟生态系统等多重壁垒。芯片设计极其复杂，晶体管数量越来越大，EDA软件开发难度上升。EDA对专业人员需求大，过长的培养周期导致人才紧缺。此外，EDA的持续开发更需要大量资金投入，行业巨头的研发投入高。
在中国EDA行业生态中，各细分品类全面发展具备优势。在前端设计领域，芯华章进行了全面布局，在后端设计方面，鸿芯微纳表现突出，模拟IC设计领域则由华大九天引领，生产制造环节，培风图南全面实现了TCAD及OPC等工具开发，其他企业正在积极推动技术创新和市场拓展。
总结
全球及中国的制造类EDA市场正处于快速发展阶段，市场规模不断扩大，技术进步推动了行业的发展。中国作为全球半导体产业的重要组成部分，其制造类EDA市场的发展不仅受到政策的支持，也面临着技术挑战和国际竞争。随着技术的不断进步和市场需求的增加，制造类EDA行业将继续成为半导体产业链中的关键环节，推动着整个行业向智能化和高效率的方向发展。未来，随着虚拟晶圆厂技术的成熟和应用，制造类EDA市场将迎来更多的发展机遇。
