热处理及清洗设备行业前景如何?全球市场规模预计稳健增长

北方华创深度报告:半导体设备国产龙头,平台化布局行稳致远
本篇文章的部分核心观点、图表及数据,出自国海证券于2024年10月23日发布的报告《北方华创深度报告:半导体设备国产龙头,平台化布局行稳致远》,如需获得原文,请前往文末下载。

热处理及清洗设备是半导体制造过程中不可或缺的关键环节。热处理工艺包括氧化、扩散和退火等,主要在高温炉中进行,对硅片进行高温热处理以形成氧化膜、掺杂杂质元素或修复晶格缺陷。清洗设备则负责去除晶圆表面在制造过程中产生的各种杂质,确保芯片制造质量。随着半导体行业的快速发展,对热处理及清洗设备的需求持续增长,技术进步和市场规模不断扩大。

关键词:热处理设备、清洗设备、半导体制造、市场规模、技术进步

热处理设备技术革新与市场趋势

热处理设备在半导体制造中扮演着至关重要的角色,其技术进步直接影响着芯片的性能和质量。随着集成电路集成度的不断提高,对热处理设备的要求也越来越高。目前,全球热处理设备市场规模预计将达到19.9亿美元,同比增长6.2%。这一增长趋势得益于半导体行业的快速发展以及对高性能芯片的不断追求。

在技术层面,热处理设备正朝着更高精度、更高效率和更大产能的方向发展。例如,立式炉因其优异的温度均匀性和处理能力而成为主流选择。国内厂商如北方华创在立式炉领域取得了显著进展,突破了气流场/温度场控制、反应源精密输送、硅片表面热场设计等关键技术,实现了立式炉系列化设备在逻辑和存储工艺制程应用的全面覆盖。这些技术突破不仅提升了国产设备的竞争力,也为全球半导体制造行业的发展提供了强有力的支持。

清洗设备市场规模与技术挑战

清洗设备作为半导体制造过程中的关键环节,其市场规模同样不容小觑。根据QYResearch的数据,预计2030年全球晶圆清洗设备市场规模将达到55.48亿美元,2024-2030年的复合增长率预计为6.2%。这一增长背后是半导体制造对高洁净度的持续追求,以及先进制程技术对清洗设备提出的更高要求。

技术挑战方面,随着制程技术的不断进步,清洗设备需要能够去除越来越小的颗粒和更复杂的污染物。目前,湿法清洗仍然是主流,占据了清洗步骤数量的90%以上。湿法清洗技术的发展重点在于提高清洗效率、降低化学药液的使用量以及减少交叉污染的风险。例如,单片清洗设备因其极高的工艺环境控制能力和微粒去除能力而受到青睐,尽管其设备产能相对较低。而槽式清洗设备则因其高产能和适合大批量生产的特点而在市场上占有一席之地。

国产厂商在清洗设备领域也取得了一定的进展。通过不断的研发投入和技术创新,国产清洗设备在性能和可靠性上逐步接近甚至超越了国际先进水平。这不仅为国内半导体制造行业提供了更多的选择,也为全球清洗设备市场注入了新的活力。

热处理及清洗设备行业竞争格局

热处理及清洗设备行业的竞争格局正日益激烈。一方面,随着半导体制造技术的不断进步,对设备的性能要求越来越高,这促使设备制造商加大研发投入,以保持竞争优势。另一方面,随着全球半导体产能的扩张,对热处理及清洗设备的需求也在不断增加,为设备制造商提供了广阔的市场空间。

在热处理设备领域,北方华创等国内厂商通过技术创新和产品升级,逐渐打破了国外厂商的垄断局面,提升了国产设备的市场份额。在清洗设备领域,国产厂商如盛美等也在逐步扩大其在全球市场的份额,展现出强劲的竞争力。

总体来看,热处理及清洗设备行业的竞争格局正在发生变化。国内厂商的崛起,不仅改变了行业的竞争态势,也为全球半导体制造行业的发展提供了更多的选择和可能性。

总结

热处理及清洗设备行业作为半导体制造的关键支撑,其技术进步和市场规模的增长,不仅推动了半导体行业的发展,也为全球经济的增长做出了贡献。随着技术的不断革新和市场需求的不断扩大,热处理及清洗设备行业将迎来更多的发展机遇。国内厂商的崛起,更是为这一行业注入了新的活力,预示着一个更加多元化和竞争性的市场格局正在形成。未来,随着全球半导体产能的进一步扩张,热处理及清洗设备行业有望继续保持稳健增长。

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报告介绍:本报告由国海证券于2024年10月23日发布,共39页,本报告包含了关于北方华创,半导体设备的详细内容,欢迎下载PDF完整版。