2025年功能型湿电子化学品镀层材料行业分析报告：市场规模与国产替代加速推进

本篇文章的部分核心观点、图表及数据，出自爱集微咨询(厦门)于2025年1月11日发布的报告《2024年中国功能型湿电子化学品镀层材料行业市场报告》，如需获得原文，请前往文末下载。

功能型湿电子化学品镀层材料是现代电子制造中不可或缺的关键材料，广泛应用于半导体封装、PCB制造等领域。随着电子产品向高性能、高密度、微型化方向发展，对湿电子化学品镀层材料的需求和技术要求也在不断提高。本文将深入分析功能型湿电子化学品镀层材料的行业现状、市场规模、未来趋势以及竞争格局，探讨国产替代的进展和潜力。

关键词：功能型湿电子化学品、镀层材料、半导体封装、PCB、国产替代、市场规模、未来趋势

1、市场现状与需求增长

功能型湿电子化学品镀层材料在电子制造中扮演着重要角色，其市场需求随着半导体和PCB行业的快速发展而持续增长。根据集微咨询的统计，2023年全球半导体用电镀化学品市场规模约为9.9亿美元，预计到2024年将增长至10.47亿美元，2023-2028年的复合平均增长率将超过5.4%。在中国，随着先进封装技术的广泛应用，湿电子化学品镀层材料的市场规模也在不断扩大。2023年，中国大陆先进封测镀层材料市场规模约为34.62亿元，预计到2026年将达到46.11亿元。这一增长主要得益于先进封装技术如TSV、RDL、Bumping等对电镀液及添加剂的高需求。

在PCB领域，电镀和化学镀是关键的表面处理工艺，其市场规模同样受到云计算、物联网、5G通信等新兴行业的拉动。2023年，中国大陆PCB镀层材料市场规模约为97.78亿元，预计到2026年将达到109.99亿元。其中，水平沉铜化学品市场在2023年约为20.13亿元，占孔金属化制程的35%；垂直沉铜化学品市场约为34.51亿元，占60%。随着水平沉铜技术的优势逐渐显现，其市场份额有望进一步扩大。

2、国产替代加速推进

长期以来，高端湿电子化学品镀层材料市场被国外企业垄断，国内企业在技术和市场份额上相对落后。然而，近年来，随着国内企业技术实力的提升和市场需求的增长，国产替代进程正在加速推进。国内企业如上海新阳、创智芯联、安集科技等在电镀液及添加剂领域取得了显著进展，部分产品已实现量产并进入市场。上海新阳在90-14nm铜制程技术节点上完成突破，提供超高纯电镀液系列产品；创智芯联的晶圆级封装化学镀镍金/镍钯金、TSV电镀铜等产品已实现量产销售；安集科技的多种电镀液在先进封装领域也已实现量产销售。

尽管如此，国产化率仍较低，特别是在高端产品领域，国外企业仍占据主导地位。例如，美国乐思化学在全球芯片铜互连电镀液及添加剂市场中占据80%的份额，日本石原电镀锡银产品基本垄断了锡银bump市场。国内企业在技术研发、产品质量和市场拓展方面仍需持续努力，以进一步提高国产化率，降低对进口产品的依赖。

3、未来趋势与市场空间

未来几年，功能型湿电子化学品镀层材料行业将继续保持增长态势，市场空间广阔。随着半导体技术的不断进步，先进封装技术如3D封装、系统级封装（SiP）等将得到更广泛的应用，对高性能电镀液及添加剂的需求将进一步增加。同时，5G通信、人工智能、大数据等新兴技术的发展也将推动PCB行业向高端化、精细化方向发展，为湿电子化学品镀层材料市场带来新的增长机遇。

随着全球电子制造产能向中国大陆转移，国内市场规模有望进一步扩大。国内企业在政策支持、成本优势和技术创新的推动下，有望在未来的市场竞争中占据更大的份额。预计到2026年，中国先进封装镀层材料市场规模将达到46.11亿元，PCB镀层材料市场规模将达到109.99亿元，国产替代进程将进一步加速。