半导体行业回暖在即:封测市场迎来新机遇?

长电科技(600584)深度研究报告:国内封测龙头,全面布局先进封装加速成长
本篇文章的部分核心观点、图表及数据,出自华创证券于2024年10月18日发布的报告《长电科技(600584)深度研究报告:国内封测龙头,全面布局先进封装加速成长》,如需获得原文,请前往文末下载。

半导体行业作为现代电子信息产业的核心,其发展水平在很大程度上决定了国家的科技竞争力。近年来,随着全球数字化转型的加速,半导体行业的重要性愈发凸显。半导体产业链主要包括芯片设计、晶圆制造和封装测试三个环节,其中封装测试作为产业链的末端环节,对提升芯片性能、降低成本具有关键作用。随着全球半导体行业景气度的波动,封测市场也随之变化,成为行业关注的焦点。

关键词:半导体、封测市场、景气度、技术进步、市场需求、全球供应链

全球半导体行业景气度的波动与封测市场的关系

半导体行业的周期性波动对封测市场有着直接的影响。自1999年以来,全球半导体行业经历了多轮周期,每轮周期大约持续3-5年,其中上行期约1-3年,下行期约1-2年。这些周期波动的原因主要与终端需求变化有关,当需求增长时,行业景气度提升,反之则下降。2023年中,行业周期逐渐触底,受益于下游终端消费的改善及AI相关需求的迅速扩张,半导体行业新一轮周期增长趋势明显。2024年6-8月全球半导体月销售额同比增长15.93%/18.01%/28.02%,显示出行业景气度的明显回暖。在这样的背景下,封测市场作为半导体产业链的重要组成部分,其市场规模也有望随之增长。

封测市场规模的增长不仅受到行业景气度的影响,还与技术进步和市场需求紧密相关。随着集成电路制程工艺接近物理尺寸的极限,先进封装技术成为延续摩尔定律、提升集成电路性能的另一路径。先进封装技术的发展,如2.5D/3D封装、SiP等,为封测市场带来了新的增长点。这些技术能够实现更高密度的集成、减小面积浪费、提高元器件反应速度,满足高性能计算、人工智能、数据中心等领域对芯片性能的高要求。

技术进步如何推动封测市场的发展

技术进步是推动封测市场发展的核心动力。随着芯片制造工艺接近物理极限,封装技术成为提升芯片性能的关键。先进封装技术的发展,如2.5D/3D封装、SiP等,不仅能够提升芯片的性能,还能降低成本,提高生产效率。这些技术的应用,使得封测市场在半导体产业链中的地位愈发重要。

以2.5D封装为例,它通过在中介层上并列排布多个芯片,利用RDL、硅桥、硅通孔(TSV)等技术实现更高密度的互联。这种封装方式能够显著提升数据处理速度,降低功耗,对于高性能计算、人工智能等领域的芯片需求至关重要。此外,3D封装技术通过垂直堆叠多个芯片,利用TSV贯穿整个芯片进行电气连接,进一步缩短了芯片间的连接长度,提升了带宽,降低了功耗。这些技术的发展,不仅推动了封测市场规模的增长,也为封测厂商带来了新的市场机遇。

封测技术的创新和应用,不仅提升了芯片的性能,还推动了封测市场向高端化、专业化发展。随着5G、AI、物联网等技术的发展,对高性能芯片的需求日益增长,封测市场迎来了新的发展机遇。封测厂商通过技术创新,能够更好地满足市场需求,提升自身的竞争力。

市场需求变化对封测市场的影响

市场需求的变化对封测市场的影响不容忽视。随着全球数字化转型的加速,对半导体芯片的需求持续增长。特别是在5G、AI、数据中心等领域,对高性能、低功耗芯片的需求日益迫切。这些需求的变化,直接推动了封测市场的发展。

以5G为例,5G技术的商用化推动了对高性能射频芯片的需求增长。这些芯片需要在更小的封装尺寸下实现更多的功能,对封测技术提出了更高的要求。封测厂商通过技术创新,如SiP封装技术,将多个功能芯片集成在一个封装体内,满足了5G芯片对高性能、小尺寸的需求。此外,AI技术的发展也推动了对高性能计算芯片的需求增长。这些芯片需要在高速数据处理的同时,保持低功耗,对封测技术提出了新的挑战。封测厂商通过采用先进的封装技术,如2.5D/3D封装,实现了芯片性能的提升和功耗的降低,满足了AI芯片的需求。

市场需求的变化,不仅推动了封测技术的创新,也促进了封测市场的结构调整。随着高端芯片需求的增长,封测市场逐渐向高端化、专业化发展。封测厂商通过技术创新和市场调整,能够更好地满足市场需求,提升自身的竞争力。

总结

半导体行业的景气度上行,为封测市场带来了新的发展机遇。技术进步和市场需求的变化,是推动封测市场发展的关键因素。随着全球数字化转型的加速,对高性能芯片的需求持续增长,封测市场有望迎来新一轮的增长。封测厂商需要紧跟技术发展趋势,不断创新,以满足市场需求,提升自身的竞争力。在未来,随着技术的进一步发展和市场需求的持续变化,封测市场有望实现更快速的增长,成为半导体产业链中的重要一环。

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报告介绍:本报告由华创证券于2024年10月18日发布,共33页,本报告包含了关于长电科技,600584,先进封装的详细内容,欢迎下载PDF完整版。