消费电子新趋势如何重塑PCB产业？

本篇文章的部分核心观点、图表及数据，出自民生证券于2024年10月18日发布的报告《鹏鼎控股(002938)深度报告：打造AI终端的创新底座》，如需获得原文，请前往文末下载。

消费电子领域作为全球PCB（印刷电路板）行业的重要驱动力，随着技术的不断进步和消费者需求的日益增长，正经历着前所未有的变革。智能设备的功能多样化和小型化趋势，对PCB的性能和设计提出了更高的要求。从智能手机的轻薄化到可穿戴设备的便携性，再到智能家居设备的集成化，每一次技术革新都在推动PCB技术的升级换代。

关键词：消费电子、PCB升级、小型化、多功能化、技术革新

终端小型化推动PCB技术革新

随着消费者对于便携性的需求日益增长，消费电子产品正变得越来越小型化。智能手机、平板电脑等设备的轻薄设计要求内部组件占用更小的空间，同时保持甚至提升性能。这一趋势对PCB的设计和制造提出了巨大挑战。为了适应更小的设备空间，PCB必须实现更高的集成度和更精细的线路布局。例如，智能手机中的FPC（柔性印刷电路板）用量随着功能的增加而增加，从iPhone 7的15-17颗FPC增加到iPhone X的20颗以上。这种变化不仅要求PCB厂商具备更高精度的生产能力，还要求他们在材料选择和生产工艺上进行创新。

在小型化的趋势下，PCB的线宽线距不断缩小，以适应更复杂的电路设计。根据Prismark的数据，全球智能手机出货量在2023年达到11.4亿部，尽管同比下降4%，但第四季度出货量同比增长8%，显示出市场的稳定和复苏迹象。这一数据表明，尽管市场竞争激烈，但消费者对于新型智能设备的需求依然强劲，这为PCB行业的技术升级提供了持续的动力。

多功能化需求促进PCB性能提升

除了小型化，消费电子产品的多功能化也是推动PCB技术发展的重要因素。现代智能手机不仅是一部通讯工具，还集成了摄影、娱乐、支付等多种功能。这些功能的实现，依赖于高性能的PCB来保证信号传输的速度和稳定性。例如，为了实现更快的数据传输速度，PCB需要采用更高级的材料和更复杂的层叠结构。在AI技术的加持下，智能手机和其他消费电子产品的数据处理能力大幅提升，这对PCB的电气性能提出了更高的要求。

多功能化还意味着更多的组件需要集成在有限的空间内。PCB不仅要承载更多的电子元件，还要保证这些元件之间的信号传输不受干扰。因此，PCB的设计师必须在电路布局上进行优化，以减少信号损耗和干扰。根据TrendForce的数据，全球折叠屏手机销量在2023年约为1590万部，虽然在所有智能手机销量中仅占1.4%，但其强劲的增长势头预示着未来对于高性能PCB的需求将持续增长。

技术革新引领PCB行业未来

技术革新是推动PCB行业发展的核心动力。随着5G、AI、物联网等新技术的快速发展，消费电子产品正变得更加智能和互联。这些技术的应用，对PCB的设计与制造提出了新的挑战。例如，5G技术的高频特性要求PCB材料具有更低的介电常数和介质损耗，以减少信号传输过程中的损耗。AI技术的应用则要求PCB能够承载更多的计算单元，这不仅需要更高的集成度，还需要更好的散热性能。

在技术革新的推动下，PCB行业正在经历一场从传统多层板向高密度互连板（HDI）和类载板（SLP）的转变。这些新型PCB能够提供更高的数据传输速度和更大的设计灵活性，满足消费电子产品对于高性能和小型化的需求。根据Prismark的预测，全球HDI板市场规模在2026年将达到34.5亿美元，占全球HDI市场的23%，显示出高阶PCB产品的市场渗透率不断上升。

技术革新还带来了新的制造工艺，如半加成法（SAP）和改良型半加成法（mSAP），这些工艺能够实现更精细的线路和更小的孔径，满足高端消费电子产品的需求。随着这些新技术的成熟和应用，PCB行业将迎来新一轮的增长周期。

总结

消费电子领域的小型化和多功能化趋势，以及技术的不断革新，正在深刻影响着PCB行业的发展。PCB制造商必须紧跟技术发展的步伐，通过技术创新来满足市场对于高性能、高集成度和小型化PCB的需求。随着5G、AI等新技术的广泛应用，PCB行业将迎来更多的发展机遇，同时也面临着更高的技术挑战。在这个过程中，那些能够快速适应市场变化并持续进行技术创新的PCB企业，将能够在激烈的市场竞争中脱颖而出。