连接器市场的未来何在？：下游应用领域拓展与市场增长潜力

本篇文章的部分核心观点、图表及数据，出自长城证券于2024年10月24日发布的报告《鸿日达研究报告：深耕消费电子连接器，前瞻布局半导体散热，助力公司不断提升核心竞争力》，如需获得原文，请前往文末下载。

连接器作为电子设备中不可或缺的组成部分，承担着传输电信号、光信号和机械力量的重要角色。随着科技的飞速发展，连接器行业已经从最初的简单机械连接，发展成为涉及通信、汽车、计算机、工业、交通等多个领域的复杂系统。在数字化、智能化的浪潮中，连接器行业正迎来前所未有的发展机遇。

关键词：连接器、下游应用、市场空间、技术创新、行业增长

技术创新推动连接器行业新需求

在消费电子领域，技术的迭代更新不断推动着连接器行业的发展。随着5G、物联网、人工智能等技术的快速发展，连接器行业市场规模持续扩张。据Bishop&Associates统计数据显示，2023年全球连接器市场规模为818.54亿美元，预测2024年全球连接器市场规模将达到851.28亿美元，同比增长4%。这一数据充分展示了连接器市场的巨大潜力和增长势头。

技术创新不仅带来了市场规模的增长，也对连接器的性能提出了更高的要求。例如，在智能手机领域，随着5G技术的普及和人工智能的发展，手机内部的新功能模块增加，对连接器的传输速度、传输量及可靠性的要求也随之提高。BTB连接器在智能手机中的应用就是一个典型的例子，其单机使用量从基础功能的10个左右增加到4G/5G手机的20-30个。这种趋势不仅增加了连接器的数量需求，也提升了连接器产品的功能和价值量。

折叠屏手机的出货量增加也为连接器行业带来了新的增长点。折叠屏手机的渗透率提升，带动了轴盖、铰链等精密机构件的需求增长，为精密机构件厂商提供了新的发展机遇。

汽车电动化、智能化趋势下的连接器需求增长

汽车行业是连接器的第二大应用领域。随着汽车电动化、智能化趋势的加深，对高速、高压连接器的需求不断增加。新能源汽车的电压平台一般在300-600V之间，这对连接器的可靠性、电气性能提出了更高的要求，增加了高压连接器的需求。同时，新能源汽车的单车连接器总量也有所提升，由传统燃油车的500个增加到800-1000个。

在智能化方面，随着自动驾驶技术的发展，毫米波雷达、激光雷达等多个传感器以及ADAS控制模块、雷达控制模块等多个模块的应用，对数据传输速度、传输量及可靠性的要求更高，催生了高速连接器需求。根据Bishop&Associates预测，到2025年，全球汽车连接器市场规模将达到194.52亿美元，中国汽车连接器市场规模将达到44.68亿美元，中国汽车连接器占全球汽车连接器市场规模比例将从2019年的21.65%提升至2025年的22.97%。

高算力时代下的散热需求激增

随着人工智能技术的发展和多模态大模型的迅猛发展，全球算力需求激增。芯片作为算力的载体，通过其提供的计算能力，赋能了人工智能、自动驾驶、智能物联网、高性能计算和元宇宙等应用场景。当前，芯片国产替代趋势不断加深，叠加国家政策的驱动，未来国产算力芯片的市场前景广阔。根据中商产业研究院统计数据显示，2023年中国AI芯片市场规模达到1206亿元，同比增长41.9%，预计2024年AI芯片市场规模将达到1412亿元。

芯片和数据中心的功耗增加，带来的散热问题也更为严峻。高性能计算对芯片的散热能力提出了较高的要求。同时芯片功耗增加也导致数据中心服务器的功率提升。未来液冷将是散热技术重要发展方向之一。2023年中国液冷服务器市场规模约为109亿元，同比增长49.3%，预计2024年中国液冷服务器市场规模将达201亿元，到2027年市场规模超600亿元。

芯片级散热不断升级，封装散热技术或将成为新趋势。均热片作为封装散热方案中发挥散热功能的重要元件，通常由铜、铝等金属制成，利用金属的高导热性，将晶圆内部热量均匀传导到均热片表面，并经由外加散热器达到散热的效果。随着高计算性能对于散热需求增加，均热片凭借优良的导热性能和热应力，以及节省电动风扇的能耗，未来市场空间广阔。

总结

连接器行业正站在一个新的历史起点上。技术创新、汽车行业的电动化和智能化、以及高算力时代下的散热需求激增，共同推动着连接器行业的快速发展。随着下游应用领域的不断拓展，连接器市场的增长潜力巨大。行业参与者需要紧跟技术发展趋势，不断创新和提升产品性能，以满足日益增长的市场需求。未来，连接器行业将在技术创新的推动下，继续向更广阔的市场空间迈进。